半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究：業(yè)績(jī)表現(xiàn)繼續(xù)分化，行業(yè)整體曙光漸露

• 方蔓桃 2023年8月23日 來(lái)源：百度 1083 69
• 繁體

截至8月19日，共有38家半導(dǎo)體板塊上市公司披露2023年中報(bào)，這些公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入369.17億元，其中超四成公司期內(nèi)營(yíng)收出現(xiàn)了下滑，降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技(688061.SH)、聯(lián)動(dòng)科技(301369.SZ)和晶合集成(688249.SH)，其營(yíng)收同比下降幅度分別達(dá)40.42%、41.

近期，A股半導(dǎo)體板塊上市公司在2023年上半年的“成績(jī)單”開始密集披露，截至8月19日，經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者盤點(diǎn)了其中38家已發(fā)布中報(bào)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況，發(fā)現(xiàn)其中超過(guò)四成的公司營(yíng)收出現(xiàn)下滑，76%的公司凈利潤(rùn)出現(xiàn)萎縮。

但是，其中抓住新能源和算力等新興增量市場(chǎng)的“玩家”卻展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，如國(guó)產(chǎn)IGBT(功率半導(dǎo)體)龍頭之一宏微科技(688711.SH)上半年?duì)I收暴增129.7%。

同時(shí)，數(shù)據(jù)注意到，有相當(dāng)一部分企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況在今年一二季度之間呈現(xiàn)出強(qiáng)烈反差，這些公司二季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較一季度均有顯著提升。

如果你想了解半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

截至8月19日，共有38家半導(dǎo)體板塊上市公司披露2023年中報(bào)，這些公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入369.17億元，其中超四成公司期內(nèi)營(yíng)收出現(xiàn)了下滑，降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技(688061.SH)、聯(lián)動(dòng)科技(301369.SZ)和晶合集成(688249.SH)，其營(yíng)收同比下降幅度分別達(dá)40.42%、41.16%和50.44%。

其中營(yíng)收降幅最大的企業(yè)，是今年5月方才登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體熱股晶合集成，其為國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司已實(shí)現(xiàn)150nm-90nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)，“光環(huán)加身”下晶合集成上市后交出的首份財(cái)報(bào)卻令許多投資者“大跌眼鏡”。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.70億元，同比下降50.44%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-4361.02萬(wàn)元，同比下降101.66%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-2.99億元，同比下降105.80%。

面對(duì)業(yè)績(jī)暴跌，晶合集成在財(cái)報(bào)中如是分析稱：“2023年上半年，全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營(yíng)收衰退，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期。”

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

得益于中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長(zhǎng)趨勢(shì)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，明微電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.13億元，同比下降21.46%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-8022.99萬(wàn)元，同比驟減187.05%;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-9115.41萬(wàn)元，同比下降234.02%。

對(duì)于業(yè)績(jī)下滑及經(jīng)營(yíng)虧損的原因，明微電子與晶合集成一樣，都?xì)w咎于：“受全球宏觀經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體下行周期影響”。

明微電子在財(cái)報(bào)中指出，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)低迷及庫(kù)存壓力，進(jìn)一步鞏固維持市場(chǎng)份額，公司對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行下調(diào)，產(chǎn)品單價(jià)下降引致公司毛利率大幅下降，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)等指標(biāo)均同比下降。

相比之下，在上半年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)高增的晶升股份，其主營(yíng)業(yè)務(wù)同樣與新能源這類新興增量市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)緊密綁定。

目前我國(guó)半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來(lái)看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來(lái)的發(fā)展的主要研究方向上，同時(shí)要根據(jù)市場(chǎng)上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強(qiáng)化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向。

隨著國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長(zhǎng)41.4%;預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對(duì)應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和重要進(jìn)展凸顯了中國(guó)建設(shè)核心技術(shù)實(shí)力的決心和行動(dòng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和應(yīng)對(duì)措施是國(guó)家高科技事業(yè)建設(shè)的新生代產(chǎn)業(yè)，這給中國(guó)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。為了進(jìn)一步提高中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力和地位，中國(guó)應(yīng)該重視依靠高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具備熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高等特點(diǎn)，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。

根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至62.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為34%。

同時(shí)，當(dāng)前半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進(jìn)，12英寸硅片占據(jù)市場(chǎng)主要份額，行業(yè)對(duì)大尺寸單晶硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)生較大需求，而由于設(shè)備投入成本較高，技術(shù)難度較大等因素，國(guó)內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額和國(guó)產(chǎn)化率較低，進(jìn)口替代空間較大。

縱觀全球，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢(shì)下，越來(lái)越多的國(guó)家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面的高度。對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和信息科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡