半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境分析及行業(yè)發(fā)展前景研究

• 陳觀秋 2023年8月24日 來源：百度 270 10
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上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長較快，上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長23.3%、34.1%。

全球半導(dǎo)體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機(jī)和車用市場應(yīng)用需求增加等。上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長較快，上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長23.3%、34.1%。

半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件環(huán)節(jié)，主要包括軟件設(shè)計、金屬及非金屬材料、機(jī)械元件、電子元器件等;中游為半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié);下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光伏、平板顯示等領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。

半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境

為推動行業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來我國有關(guān)部門陸續(xù)出臺了一系列相關(guān)政策，為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

我們的報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

政策扶持對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大：“十二五”成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期，平板顯示、太陽能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，逐步推動半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國家出臺《中國制造2025》，提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2021年《“十四五”國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計工具等特色工藝的突破，加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

全球半導(dǎo)體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機(jī)和車用市場應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》分析：

受國內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進(jìn)口為主，且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺，同比增長10.8%;進(jìn)口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進(jìn)口均價情況來看，近年來我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價整體呈不斷上升的趨勢。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價為111.28萬美元/臺，較2021年下降了22.32萬美元/臺。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

多家半導(dǎo)體上市公司掌門人表示，智能化時代，半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造對設(shè)備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場，但設(shè)備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。

我們對半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)行了長期追蹤，結(jié)合我們對半導(dǎo)體器件相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的前景與風(fēng)險。

想要了解更多半導(dǎo)體器件行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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