二手芯片制造設備需求激增 芯片制造業(yè)運行現(xiàn)狀及投資環(huán)境

• 吳亞楠 2023年8月25日 來源：互聯(lián)網 368 17
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在前所未有的芯片短缺情況下，芯片制造商開始轉向二手設備，因為他們無法獲得足夠的新設備來跟上擴張計劃的步伐。

二手芯片制造設備需求激增

二手芯片設備交易在線平臺Moov Technologies的CEO Steven Zhou表示，自疫情開始以來，對二手芯片制造設備的需求激增，幾乎沒有放緩的跡象。在前所未有的芯片短缺情況下，芯片制造商開始轉向二手設備，因為他們無法獲得足夠的新設備來跟上擴張計劃的步伐。

芯片制造商半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應用的半導體材料的不同，太陽能電池芯片制造商分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國芯片制造商光伏組件產量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國芯片制造商光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：

芯片制造業(yè)運行現(xiàn)狀及投資環(huán)境

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

我國芯片制造商產業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網的飛速發(fā)展，芯片制造商已在全球市場占據(jù)領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國芯片制造商電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

我國芯片制造商產業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復合增長率達23.3%。我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

芯片制造運行現(xiàn)狀

英偉達發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財年第一財季財報。數(shù)據(jù)顯示，英偉達一季度營業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元，較去年一季度同比下降13%，好于市場預期的65.2億美元;凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場預期14.899億美元;非GAAP口徑下調整后EPS為1.09美元，此前分析師預期0.92美元。

具體業(yè)務來看，英偉達一季度數(shù)據(jù)中心營收為42.8億美元，同比增長14%，較分析師預期的39.1億美元高約9.5%;游戲營收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預期收入19.8億美元高13.1%;專業(yè)可視化業(yè)務收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預期的2.466億美元。

隨著越來越多的企業(yè)將人工智能應用于其終端產品，AI芯片需求快速增長，市場前景發(fā)展廣闊。

芯片制造商核心競爭

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

芯片制造投資建議

芯片板塊目前仍處在下行周期中，周期底部正在逐步形成的過程當中，暫時還難以確定其拐點將在何時到來。其中部分細分品類的供求關系已經出現(xiàn)積極改善，預計可能在今年四季度或者明年上半年左右達到低點。

《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》對中國芯片制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了芯片制造市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。想了解關于更多芯片制造行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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