近期,市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2023年Q2聯發科依舊位居第一,但優勢大為縮小,市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。
二季度全球智能手機芯片出貨量下降39%
近期,市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2023年Q2聯發科依舊位居第一,但優勢大為縮小,市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。
從出貨量角度,Counterpoint Research表示,排名前五家廠商中,僅蘋果2023年第二季度AP/SoC出貨量出現下滑,另外四家均有所增長。
其中,聯發科的增長,主要是由于庫存水平下降以及入門級5G智能手機市場競爭加劇,中低端市場新智能手機的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量;高通的增長,主要得益于三星Flip和Fold系列折疊手機的推出,以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產品線的助推。
值得注意的是,紫光展銳是本年度環比增長最快的芯片企業。這是自2021年第三季度市場份額超越三星后,紫光展銳連續第8個季度躍居第四,本季度的市占率突破了歷史最高值11%,創造了新的紀錄。
據Counterpoint Research分析,2023年第二季度紫光展銳出貨量實現了快速增長,2023年下半年,預計隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區的滲透率提高,紫光展銳也將在這些地區獲得一定的市場份額。
據中研產業研究院《2023-2028年手機芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告》分析:
不過,如果按照收入來看份額,2023年第二季度,高通達到40%位居榜首,蘋果為33%,聯發科16%,三星7%,展銳為3%。手機AP價格差異之大,可見一斑。
目前,紫光展銳已推出100+ 5G智能終端,消費電子領域,展銳5G芯已被中興、努比亞、中國電信、海信等品牌手機采用并在全球市場銷售,同時,紫光展銳攜手合作伙伴開拓了5G學習機、智能眼鏡、商用機器人等創新品類。工業電子領域,展銳5G解決方案已在智慧電力、智慧園區、智慧采礦、智慧醫療、智能制造、金融支付、共享經濟、工業物聯網等垂直領域商用落地。搭載展銳5G芯片的物聯網模組、CPE等產品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認證,實現全球成熟量產出貨。
數據顯示,2023年1-6月,國內市場手機總體出貨量累計1.30億部,同比下降4.8%。國際數據公司(IDC)最新數據顯示,盡管中國智能手機整體市場持續呈現低迷狀態,但高端市場受到的影響較小。今年二季度,中國售價在600美元以上的高端手機占市場的份額達到23.1%,比2022年同期逆勢增長3.1個百分點。這是自2022年初以來,智能手機市場首次釋放出的積極信號。
手機芯片行業發展與智能手機息息相關。5G商用已超過3年,手機芯片行業格局保持穩定,高通、聯發科、紫光展銳在公開市場穩居前三且占據大多數份額。但是,大型手機廠商追隨蘋果步伐,仍然在不斷嘗試自研芯片,例如電源管理芯片、人工智能芯片,今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領域,也出現了瓴盛科技、ASR等一些挑戰者。
由于5G技術復雜度的大幅提升,在同等工藝水平下,芯片的尺寸和功耗都會遠超4G。為了滿足5G不斷增強的技術能力及終端應用需求,5G芯片設計企業不斷追求極致性能,驅動制造企業不斷突破芯片工藝。
受5G手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響,芯片出現明顯供不應求,今年受汽車等行業復蘇的推動,部分下游仍在持續追單,導致供不應求進一步加劇。為搶占市場份額,不少手機廠商加大了手機芯片囤貨量。Gartner最新數據顯示,2020年中國采購的芯片金額高達3500億美元,占據了全球芯片市場近半份額。
不少手機廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后,蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準中國芯片市場,三星與vivo聯手推出一款5nm處理器。國內市場,華為早在自研芯片之路上一路狂奔,推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產品,進入智能手機、安防監控、智慧屏等多個領域。
手機芯片行業研究報告主要分析了手機芯片行業的市場規模、手機芯片市場供需求狀況、手機芯片市場競爭狀況和手機芯片主要企業經營情況、手機芯片市場主要企業的市場占有率,同時對手機芯片行業的未來發展做出科學的預測。手機芯片行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀,為投資者進行投資作出行業前景預判,挖掘投資價值,同時提出行業投資策略、生產策略、營銷策略等方面的建議。
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2023-2028年手機芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告
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