美國半導體產業協會(SIA)公布的數據顯示,2023年9月全球半導體銷售額較2023年8月增長1.9%,較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元,較2023年第二季度增長6.3%,較2022年第三季度下降4.5%。
SIA:9 月全球半導體銷售額環比增長 1.9%
美國半導體產業協會(SIA)公布的數據顯示,2023年9月全球半導體銷售額較2023年8月增長1.9%,較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元,較2023年第二季度增長6.3%,較2022年第三季度下降4.5%。
美國半導體產業協會 CEO 兼總裁 John Neuffer 表示,“9 月份全球半導體銷售額出現連續 7 個月環比增長,這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景依然強勁,芯片將支持全球賴以生存的無數產品,并將催生未來變革性的新技術。”
從地區來看,亞太所有其他地區(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長,中國增幅為 0.5%,但日本出現 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比,歐洲銷售額增幅達到 6.7%,同時美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額出現下降。
隨著全球電子化進程的開展,我國半導體產業下游發展興旺,手機、電腦等產品的出貨量長期穩居世界第一,消費電子、電動汽車等產業也給我國半導體產業帶來了大量的消費需求,目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。市場需求的爆發式增長必定推動半導體產業的高速發展。
隨著半導體制造技術和成本的變化,行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整,中國集成電路的需求將持續增長,我國正在承接第三次轉移,通過長期引進外部技術,培養新型技術人才,承接低端組裝和制造業務,完成了半導體產業的原始積累。
151家半導體上市公司超七成盈利
東方財富Choice數據顯示,截至11月1日,已有151家半導體上市公司披露2023年三季報,合計實現營業總收入約3523億元,較去年同期幾乎持平;合計實現歸母凈利潤約193億元,較去年同期下降約54%。
在目前已披露三季報的151家半導體上市公司中,有70家公司前三季度營收實現同比正增長;107家公司實現盈利,占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現下降,占比約為74%。
自去年二季度至今,半導體行業已經歷了連續六個季度的下行。受此影響,百余家半導體上市公司今年前三季度出現歸母凈利潤下滑,主要集中在SoC芯片及軟件研發、芯片設計、封裝測試等領域。多家上市公司在財報中表示,由于下游客戶持續去庫存,報告期內市場需求偏弱,從而影響業績。
不過,橫向對比業績數據,超60%的半導體上市公司在今年第三季度實現歸母凈利潤環比增長。而這也被業內認為是半導體行業反彈的關鍵信號。
近幾年,國內諸多地方響應國家戰略,大力投資集成電路產業,比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。
目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。
據中研產業研究院《2023-2028年中國半導體行業競爭分析及發展前景預測報告》分析:
隨著5G、人工智能、物聯網等技術的深入應用,對半導體產品的需求將持續增加,市場規模有望繼續擴大。政府政策的支持和產業鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發展環境。當前半導體市場持續增長且充滿活力,技術創新是市場發展的重要推動力。
加大研發投入,成為今年半導體上市公司的普遍動作,不少行業巨頭以真金白銀大手筆投入研發。
數據顯示,151半導體上市公司在今年前三季度合計產生研發費用406億元,較去年同期增加48億元,增幅13.4%。前三季度研發投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業。
有125家公司研發費用同比增長,占比超八成。其中,研發費用同比增長超50%的上市公司有38家,8家公司實現研發費用同比增長超100%。無論是從研發費用規模還是增幅來看,均超去年同期。
未來幾年,人工智能(AI)和物聯網(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯網技術的最新發展催化了半導體市場的創新。這些行業的技術發展可能會轉化為半導體在許多行業中的新應用的出現。
報告結合半導體行業的背景,深入而客觀地剖析了中國半導體行業的發展現狀、發展規模和競爭格局;分析了行業當前的市場環境與行業競爭格局、產品的市場需求特征、行業領先企業的經營情況、行業未來的發展趨勢與前景。
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2023-2028年中國半導體行業競爭分析及發展前景預測報告
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