汽車半導(dǎo)體銷售額?達(dá)到341億美元? 2023汽車半導(dǎo)體應(yīng)用進(jìn)程與市場展望

• 黃江 2023年2月13日 來源：新浪 501 27
• 繁體

展望2023年，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及去庫存進(jìn)展，電子行業(yè)將逐步觸底回升，疊加新能源市場持續(xù)滲透，國產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車、工業(yè)控制等市場，商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告稱，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)5735億美元，創(chuàng)歷史新高記錄。與2021年的5559億美元相比，行業(yè)收入增長3.2%。

汽車半導(dǎo)體銷售額達(dá)到341億美元

不過年初增長背后，半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨周期性低迷的影響。去年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為434 億美元，較11月下降4.4 %;第四季度累計(jì)銷售額為1302億美元，同比下滑14.7%，環(huán)比減少7.7個(gè)百分點(diǎn)。

盡管半導(dǎo)體市場的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷售額出現(xiàn)短期波動(dòng)，但毋庸置疑，市場的長期前景仍然十分強(qiáng)勁。

從地區(qū)來看，中國仍是最大的單一國家半導(dǎo)體市場，2022 年銷售額總計(jì) 1803 億美元，較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導(dǎo)體的銷售額增幅最大 (16.0%)，歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

從三大細(xì)分品類看，模擬芯片在2022年的銷售額達(dá)到 890 億美元，年增幅最高，達(dá) 7.5%。邏輯芯片銷售額為1760億美元，存儲(chǔ)芯片銷售額為1300億美元。值得一提的是，汽車半導(dǎo)體的銷售額同比增長 29.2%，也創(chuàng)新記錄，達(dá)到 341 億美元。

汽車半導(dǎo)體應(yīng)用加速發(fā)展

隨著電動(dòng)車、數(shù)據(jù)中心及新能源等應(yīng)用加速發(fā)展，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等為主的第三代半導(dǎo)體材料在熱導(dǎo)性能、輕量化、高溫、耐高壓以及承受大電流等多個(gè)方面有著明顯優(yōu)勢，適合制作高壓高頻的大功率器件，這有望成為中國半導(dǎo)體未來大力發(fā)展的方向，并實(shí)現(xiàn)彎車道超車，因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料距離國際領(lǐng)先水平只差距5年左右。

展望2023年，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及去庫存進(jìn)展，電子行業(yè)將逐步觸底回升，疊加新能源市場持續(xù)滲透，國產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車、工業(yè)控制等市場，商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。

設(shè)備開支作為全球半導(dǎo)體景氣度的關(guān)鍵指標(biāo)，在2022年再創(chuàng)歷史新高，但預(yù)計(jì)2023年增速將回落。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將同比增長5.9%，達(dá)到1085 億美元，創(chuàng)歷史新高;2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將縮減至912億美元，直至2024年恢復(fù)。

全國汽車半導(dǎo)體市場競爭格局

碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢，更適用于高壓、高溫、高頻環(huán)境。碳化硅器件應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋新能源汽車、光伏、軌道交通、5G等景氣市場。主流車廠加速布局800V平臺(tái)及碳化硅模塊，800V強(qiáng)勢催化打開碳化硅廣闊空間。

此外，光伏市場高增，軌交中碳化硅器件占比快速提升將進(jìn)一步打開碳化硅市場空間。據(jù)測算，到2027年全球碳化硅市場規(guī)模有望達(dá)到481-675億元。

在科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)緊張投產(chǎn)過程中，其試驗(yàn)線再傳捷報(bào)，科友半導(dǎo)體通過自主設(shè)計(jì)制造的電阻長晶爐產(chǎn)出直徑超過8吋的碳化硅單晶，晶體表面光滑無缺陷，最大直徑超過204mm。這是科友半導(dǎo)體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實(shí)現(xiàn)40mm突破后，在碳化硅晶體生長尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年汽車電子行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

與傳統(tǒng)的油車相比，新能源汽車中的整個(gè)功率半導(dǎo)體價(jià)值總量有了進(jìn)一步的提升，集微咨詢(JW Insights)預(yù)計(jì)，到2025年，全球汽車(包含新能源汽車、油車及混合動(dòng)力汽車)中的功率器件市場規(guī)模將達(dá)到160億元。

基于SiC、GaN材料高頻高效、耐高壓、耐高溫等優(yōu)異的特性，第三代半導(dǎo)體功率器件應(yīng)用在新能源汽車中，不僅可以提升整車的能源利用率，同時(shí)在新能源汽車中的應(yīng)用也將加速車企的新能源汽車產(chǎn)品升級，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)開拓更加廣闊的市場空間。

高充電效率、縮短充電時(shí)間，絕大多數(shù)的主流車企選擇高壓快充方案800V平臺(tái)，“SiC”+“800V”組合逐步成為新能源汽車行業(yè)的布局熱點(diǎn)，加快推動(dòng)第三代半導(dǎo)體滲透提速。集微咨詢(JW Insights)預(yù)計(jì)，到2025年800V+SiC方案的滲透率將超過15%。

SiC功率半導(dǎo)體首先在高性能C級及以上車型中取得應(yīng)用，然后逐步滲透到B級車和部分A級轎車。根據(jù)集微咨詢(JW Insights)測算，2021年，新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約44.1億元;2022年預(yù)計(jì)近70億元。

GaN功率器件在新能源汽車的具體應(yīng)用，目前主要應(yīng)用在OBC和DC-DC中，可以使得系統(tǒng)更高效，減少更多物理空間，能耗更低，降低系統(tǒng)工作溫度。國外多家企業(yè)開始推動(dòng)GaN在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，Transphorm、GaN Systems等推出車規(guī)級GaN功率產(chǎn)品;國內(nèi)企業(yè)基于Si基GaN技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前也在積極布局中。

全球SiC五大龍頭企業(yè)都在紛紛擴(kuò)充及進(jìn)行產(chǎn)業(yè)垂直整合，都十分看好新能源汽車領(lǐng)域的未來市場發(fā)展及SiC領(lǐng)域的產(chǎn)品營收。

國內(nèi)供給方面，企業(yè)數(shù)量持續(xù)增加，產(chǎn)線加快建設(shè)，供應(yīng)鏈開始逐步成型，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力增強(qiáng)。據(jù)集微咨詢不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年底，國內(nèi)有超過190家從事第三代半導(dǎo)體電力電子和微波射頻的企業(yè)，而2018年尚不足100家，覆蓋了從上游材料的制備(襯底、外延)、中游器件設(shè)計(jì)、制造、封測到下游的應(yīng)用，基本形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

2023汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況

近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。

從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計(jì)為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí)，過去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車銷量將達(dá)到8270萬臺(tái)，同比增長約2.4%。

車用半導(dǎo)體總體來說已經(jīng)緩解，但是一些細(xì)分領(lǐng)域仍供應(yīng)緊張，比如碳化硅、MOSFET等，其投產(chǎn)時(shí)間比較慢。目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU、以及存儲(chǔ)芯片相對不缺，但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、IGBT、ADAS、AI、感測器、車用DDI相關(guān)芯片則相對短缺。

隨著新能源車時(shí)代的到來，汽車的IC含量直接從3%上升到30%，需求面還在大幅增長。企業(yè)們必然不會(huì)錯(cuò)過新機(jī)遇，今年展會(huì)中，國內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)必提的高頻詞匯就是“車用”，有的企業(yè)甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車規(guī)級賽場門檻并不低，乘著新能源沖破原有供應(yīng)鏈的同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)們也在技術(shù)研發(fā)上發(fā)力精進(jìn)。

消費(fèi)電子持續(xù)低迷的情況下，車用半導(dǎo)體成為眾多廠商的必選項(xiàng)。然而，隨著企業(yè)蜂擁而至，業(yè)內(nèi)也擔(dān)心泡沫泛濫，眼下的汽車藍(lán)海市場，是否也會(huì)經(jīng)歷消費(fèi)電子行業(yè)般的起伏?

從今年市場來看，消費(fèi)電子芯片銷量急劇跌落、需求萎靡，上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣下滑。雖然汽車芯片供不應(yīng)求的狀況在緩解，但是遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子供應(yīng)充足，市場格局仍有分化，結(jié)構(gòu)性短缺貫穿始終。

例如，摩根士丹利在此前發(fā)布的亞太汽車半導(dǎo)體公司報(bào)告中表示，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，在裁減第四季的部分芯片測試訂單，這意味著汽車芯片已不再短缺。

《2022-2027年汽車電子行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年汽車電子行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

  中研普華通過對汽車電子行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析汽車電子行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡