長(zhǎng)期來(lái)看全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng) 集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

• 黃婷 2023年12月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 509 27
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使

集成電路產(chǎn)業(yè)

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

集成電路的制造需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，包括晶圓準(zhǔn)備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過(guò)程中，需要使用大量的化學(xué)試劑和精密的設(shè)備，同時(shí)需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和環(huán)境控制。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都可能導(dǎo)致集成電路的性能下降或失效。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。2023年2月28日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長(zhǎng)-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-15.3%。

長(zhǎng)期來(lái)看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)

集成電路，這一堪稱信息產(chǎn)業(yè)心臟的關(guān)鍵要素，無(wú)疑在軍工、電子設(shè)備、通訊等諸多領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。它對(duì)國(guó)家發(fā)展、科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)建設(shè)的影響力不言而喻，深遠(yuǎn)而重大。

近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、PC等產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2023 年全球集成電路銷售額將下滑 8%-10%，但長(zhǎng)期來(lái)看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來(lái)需求。未來(lái)幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。

集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)家策略，勢(shì)必會(huì)有更多的企業(yè)和資本涌入這個(gè)行業(yè)，未來(lái)5年集成電路的發(fā)展會(huì)迎來(lái)上升期。

11月28日，廣東東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》(以下簡(jiǎn)稱“《若干政策》”)，打造半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。本政策自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期3年。

《若干政策》分別列出了四個(gè)政策措施，包括支持企業(yè)引進(jìn)和培育、支持產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用、加大金融支持力度、支持專業(yè)人才引進(jìn)和培養(yǎng)。

其中，在打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)方面：以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。支持第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、半導(dǎo)體裝備等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務(wù)功能健全、產(chǎn)值增長(zhǎng)較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，經(jīng)認(rèn)定給予最高1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景廣闊。

集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

想要了解更多集成電路產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，...

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