中國半導體3月進口至歷史新高 2020全球半導體設備銷售增長20%

• 2021年4月14日 HuangJiang來源：TechWeb 1112 71
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根據海關總署公布的數據，中國3月份進口半導體589億顆，價值359億美元，創該類產品月度新高。今年一季度，中國半導體進口總量達到1556億個，同比增長33.6%，價值936億美元。

中國半導體進口激增至歷史新高

根據中國海關當局公布的最新數據，隨著全球范圍內嚴重的芯片短缺繼續擾亂主要產業，中國3月份半導體進口量激增至歷史新高。

根據海關總署公布的數據，中國3月份進口半導體589億顆，價值359億美元，創該類產品月度新高。今年一季度，中國半導體進口總量達到1556億個，同比增長33.6%，價值936億美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片進口量總計分別為1161億個、876億個，價值721億、652億美元。

在全球半導體短缺的情況下，芯片制造商爭相向全球制造商供貨，包括從汽車和智能手機行業到家電和個人電腦行業的制造商。去年春天，當冠狀病毒在全球蔓延時，就出現了短缺的苗頭。由于全球制造商縮減了生產，需求在最初遭到沖擊，但當去年年中以中國為主的經濟體復蘇時，很多客戶急于獲得更多訂單，需求迅速拉升。

全球半導體生產設備銷售712億美元

4月14日消息，據英文媒體報道，機構的數據顯示，全球半導體生產設備的銷售額，在去年超過700億美元，創下新高。去年全球半導體生產設備的銷售達到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。

具體到領域而言，晶圓加工設備的銷售額，在去年同比增長19%;前端領域設備的銷售額同比增長4%;包裝和封裝領域設備的銷售額，增長明顯，同比增長率達到了34%;測試設備的銷售額同比增長20%。

芯片代工商目前的產能普遍緊張，汽車芯片、智能手機處理器等多類半導體產品也供不應求，臺積電、力積電正在建設新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產能、新建晶圓廠的推動下，全球半導體生產設備今年的銷售額，有望再創新高。

全球半導體短缺問題持續數年

4月14日消息，芯片巨頭英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，隨著需求飆升和制造能力受限，重創汽車業和其他制造商的全球半導體短缺問題將需要“幾年”時間才能得到緩解。

蓋爾辛格在接受采訪時表示，半導體公司可以采取某些短期措施來緩解缺芯危及。他補充說，英特爾的目標是在六到九個月內提高汽車芯片的產量。但他表示，徹底解決缺芯問題需要更長的時間。

新冠肺炎疫情爆發及其帶來的供應鏈波動和需求飆升加劇了電腦芯片供應緊縮，這對汽車制造商造成了最明顯的傷害，迫使它們暫時閑置工廠。但蓋爾辛格說，缺芯問題正在影響各行各業，包括個人電腦和其他設備的制造商。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》顯示：

半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。

半導體可能是世界上最重要的行業，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯網和自治系統等)中發揮關鍵的促成作用。與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

2021-2025年半導體設備行業發展趨勢

1、技術發展趨勢分析

以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。

光刻技術隨著IC集成度的提升而不斷發展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產品發展趨勢分析

從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。

3、產品應用趨勢分析

半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

2021-2025年半導體設備市場規模預測

圖表：2021-2025半導體設備市場規模預測

資料來源：中研普華產業研究院

2021-2025年半導體設備行業應用趨勢預測

由于5G正式進入商用階段，再加上數據中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產品，都有望重新迎來正增長。

欲了解更詳實的中國半導體設備行業發展前景分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》

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  2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告

  半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要...

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