據悉，多家飽受芯片短缺困擾的美國車企以及涉及半導體供應鏈的企業4月11日將派高管赴白宮出席“半導體和供應鏈彈性首席執行官峰會。截至當地時間9日中午，已有19家大公司同意派遣高管參會
據悉，多家飽受芯片短缺困擾的美國車企以及涉及半導體供應鏈的企業4月11日將派高管赴白宮出席“半導體和供應鏈彈性首席執行官峰會。截至當地時間9日中午，已有19家大公司同意派遣高管參會，包括美國電話電報公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴爾科技、英特爾、醫療器材公司美敦力、軍用品與雷達制造商諾斯羅普格魯曼、惠普、柴油引擎開發商康明斯和存儲器制造商美光科技。臺積電證實已收到邀請，但未提供其他細節。
近日，中微半導體董事長尹志堯博士透露，公司研發的等離子刻蝕設備已經進入客戶的5nm生產線。同時中微公司官方也在互動平臺上證實了這一說法。
要知道當前全球芯片制造最先進的工藝就是5nm，也就意味著國產刻蝕機，已經達到了國際最先進的水平。
相比于其它拉胯的國產半導體設備，國產刻蝕機，可以說是真正的一騎絕塵。因為其它的國產半導體設備，大多還在28nm，有些達到了14nm，甚至還有更落后的，還處在90nm。但總體來看，除了刻蝕機外，就沒有進入10nm及以下工藝的設備。
半導體可能是世界上最重要的行業，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯網和自治系統等)中發揮關鍵的促成作用。與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。
半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。
半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
圖表：2018-2020年中國半導體元件產量規模情況
數據來源：中研普華產業研究院整理
據數據顯示，2019年中國半導體元件銷量規模為4943億塊，2020年中國半導體元件銷量規模為5346億塊，同比增速為8.14%。
欲了解關于半導體設備行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》。
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2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告
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