當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。
覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求的驅動下，我國覆銅板行業在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性產品研發生產的進程中，自主創新與技術水平得到快速發展。當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業產值將以1.42%的復合年增長率增長至140億美元。
中國覆銅板工業高速發展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據，2013-2020年我國PCB覆銅板產量總體呈現上漲趨勢，2020年我國PCB覆銅板產量為7.30億平米，同比增長6.88%。2021年各個企業產銷量大幅度增長，預計2021年我國PCB覆銅板產量在10億平米以上。
根據“企查貓”平臺中對經營范圍內含有覆銅板的企業情況，中國覆銅板企業主要集中在華東沿海地區和廣東省，其中浙江省覆銅板企業數量最多，達1929家;廣東省和江蘇省排再第二和第三位，覆銅板企業數量分別為1816家和1706家;河北省和山東省的覆銅板企業數量均超過1000家，其余省份覆銅板企業小于500家。
據中研產業研究院報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析
覆銅板行業的發展與電子信息整體發展息息相關。從全球PCB覆銅板產值來看，2015-2021年，全球PCB覆銅板產值整體呈波動上升趨勢，2020年約為129億美元，由于2021年受下游應用市場行業需求的推動，PCB覆銅板行業產能產量都有大幅增加，初步估算2021年約為178億美元。
覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業，全球覆銅板行業CR10達75%，CR5達52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。
隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。
覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。
在供給側，國內龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快國產替代進程。根據我國覆銅板市場規模變化趨勢，預測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。
想要了解更多覆銅板行業的發展前景，請查閱《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。
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2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告
覆銅板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘覆銅板行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結...
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