中國集成電路封裝測試行業競爭格局分析及發展前景預測

• 2022年8月10日 ChenZeFang來源：互聯網 1328 87
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近年來，集成電路產業一直被視為國家層面的戰略新興產業，國家發展戰略、行業發展規劃、地方發展政策不斷出臺，為集成電路行業提供了財政、稅收、投融資、知識產權、技術和人才等多方面的支持，推動集成電路行業的技術突破和整體提升，也推動了封裝測試產業的快速發展。

近年來，集成電路產業一直被視為國家層面的戰略新興產業，國家發展戰略、行業發展規劃、地方發展政策不斷出臺，為集成電路行業提供了財政、稅收、投融資、知識產權、技術和人才等多方面的支持，推動集成電路行業的技術突破和整體提升，也推動了封裝測試產業的快速發展。

封裝測試即集成電路封裝測試，其包括封裝和測試兩個環節，其中封裝是將半導體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護其免受損傷，保證其散熱性能，以及實現電信號的傳輸。而測試是把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程。其中，根據封裝材料的不同，可將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2018-2023年中國集成電路封裝測試行業競爭格局分析及發展前景預測報告》。

中國集成電路封裝測試行業現狀

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。根據中國半導體行業協會統計，2020年我國集成電路制造行業市場規模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規模的快速增長，將推動封測產業發展。

電子行業作為我國的支柱產業之一，是國家戰略性發展產業，在國民經濟生產中占有重要地位。而隨著近年來我國經濟飛速發展，我國居民對一系列電子行業產品的需求大幅增加，推動了我國封裝測試行業的發展。據資料顯示，2021年我國規模以上電子制造業營收達120992億元，同比增長16.8%。

隨著企業的擴產，中國集成電路封測龍頭企業長電科技與通富微電產量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產品中，先進封裝產量最高。2020年先進封裝產量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統封裝產量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產品產量303.58億塊，同比增長32.05%。

中國集成電路封裝測試行業競爭格局分析

集成電路封裝的上游主要由封裝材料生產企業與集成電路制造企業組成，其中封裝材料企業主要有康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團、深南電路等提供。而我國集成電路制造產業處于起步階段，截至目前僅有士蘭微和中芯國際兩家上市企業。

從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從企業業務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業務占比均超過98%。太極實業、晶方科技等廠商集成電路封裝業務營業收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業務占比較低，二者競爭力較弱。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

集成電路封裝測試產業發展前景及趨勢預測

隨著集成電路的復雜化，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產品引腳數的提高。同時，封裝材料的變化為行業帶來新趨勢，能夠實現低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產品小型化，必將驅動先進封裝技術的快速發展，擁有先進封裝技術的公司也將占有市場優勢。

近幾年來，隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業得到有力發展。而中國的封裝行業就是以外包為主而興起的。隨著未來半導體需求的不斷增加，我國的封裝行業外包具有廣闊的前景。

隨著集成電路規模的迅速成長，芯片間數據交換也在成倍增長。傳統的DIP、SMT等封裝方式已經不能滿足巨大的數據量，因此BGA、SiP、MCM等先進封裝應運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發展方向。

大數據時代下信息的重要性越發凸顯，獲得行業數據，并分析使用行業數據不僅可節約時間，降低成本，亦可優化整體決策。欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2018-2023年中國集成電路封裝測試行業競爭格局分析及發展前景預測報告》。

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