撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。當前，撓性覆銅板也在向高性能化和輕薄化方向不斷創新和突破。
撓性覆銅板市場空間廣闊
撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。
近年來我國消費電子行業的發展以及通信設備項目建設的不斷推進為我國撓性覆銅板用低介損薄膜行業提供了廣闊的市場空間。
根據中研普華研究院《2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資分析報告》顯示：
全球半導體景氣度持續處于高位，帶動封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計算、大數據和人工智能等技術應用加快，數據量的增大及服務器平臺升級，高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時隨著汽車缺芯問題的逐步緩解，電動化/智能化將繼續延續汽車電子的高景氣度。
我國撓性覆銅板用低介損薄膜行業市場規模增長的源動力來自于下游行業的快速發展。目前，我國撓性覆銅板用低介損薄膜主要用于通信設備與消費電子行業的撓性覆銅板生產。
我國撓性覆銅板的研發始于20世紀80年代，經過多年的發展，我國已躋身于世界覆銅板生產大國行列。根據CCLA披露數據，2020年我國撓性覆銅板行業產能為1.37億平方米，同比增長2.96%。統計數據，2015-2020年我國撓性覆銅板產量呈現連續增長趨勢。2020年我國撓性覆銅板的產量為6689萬平米，同比增長1.00%。根據2021年中國覆銅板行業的增長情況來看，初步估算2021年中國撓性覆銅板產量將大幅增長，約為14300萬平米。
中國撓性覆銅板生產情況分析
在電子整機和半導體的驅動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發展。中國大陸撓性覆銅板產量在2019-2021年的產值平均增長率為5.0%左右，撓性覆銅板的產量從2019年的6318萬m2，增長到了2021年的6350萬m2。
圖表：2019-2021年我國撓性覆銅板產量情況
資料來源：中研普華產業研究院
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。當前，撓性覆銅板也在向高性能化和輕薄化方向不斷創新和突破。
隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。
目前我國撓性覆銅板產業需求旺盛，未來，伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術等發展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現指數級增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產業帶來良好的發展機遇。
想了解更多關于撓性覆銅板FCCL行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資分析報告》。
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2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資分析報告
根據所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型（PET薄膜）、聚酰亞胺基膜型（PI薄膜）、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環氧型、有機纖維無紡布基環氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚P...
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