由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日-18日在安徽省合肥市舉行。
由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日-18日在安徽省合肥市舉行。
據了解，大會將發布“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產業鏈上下游主導企業共同維護全球集成電路產業鏈供應鏈的韌性與穩定，促進全球集成電路產業和經濟社會持續發展。
大會還將發布《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版)》等系列報告和“第十五屆中國半導體創新產品和技術”等系列評選結果。
根據中研普華產業研究院發布的《2022-2026年中國集成電路行業競爭格局及發展趨勢預測報告》顯示：
數據顯示，2021年第三季半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元，年增45%。其中，除了發科、聯詠、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景也搶進第十名。
排名第一的高通在5G手機的龐大需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門營收再度成長，排名第二的英偉達依然受惠于游戲顯卡與數據中心營收的帶動。
近年來，我國集成電路設計企業數量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復合增長率12.6%。從最新統計的數據來看，2021年我國集成電路設計企業達到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26.7%。
從集成電路設計業城市發展來看，根據中國半導體行業協會集成電路設計分會公布的數據顯示，2020年集成電路設計業銷售額排名前十的城市分別是深圳、上海、北京、杭州、無錫、西安、武漢、珠海和蘇州，其中深圳集成電路設計業銷售額為1300億元，上海集成電路銷售額為950億元，北京集成電路設計業銷售額為494.3億元，深圳、上海、北京繼續把持前三位。
集成電路封裝行業市場規模也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。
近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。
預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，集成電路封裝行業市場規模將超過30億美元。
本報告前瞻性的把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業良好的可持續發展優勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2026年中國集成電路行業競爭格局及發展趨勢預測報告》。
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2022-2026年中國集成電路行業競爭格局及發展趨勢預測報告
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