晶圓代工行業調整情況如何 部分企業晶圓廠發展現狀分析

• 曾燕 2022年12月22日 來源：互聯網 394 19
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報道稱，業界預期需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節點向全面降價發展。面對當前的境況，部分企業晶圓廠早有預判，已計劃削減資本開支，謹慎擴產。

晶圓代工行業調整情況如何 部分企業晶圓廠發展現狀分析

報道稱，業界預期需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節點向全面降價發展。面對當前的境況，部分企業晶圓廠早有預判，已計劃削減資本開支，謹慎擴產。

報道稱，臺積電、三星、聯電、格芯和中芯國際，引領了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。依照營收來計算，這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。

全球前 10 大晶圓代工廠2022年第三季度營收增長了 6%，總數達到 352.1 億美元。根據 TrendForce 的數據，由于需求疲軟芯片消費下降和庫存加速增加，全球 10 大晶圓代工廠 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經濟疲軟、高通膨持續影響消費者信心。

日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業務說明會，向客戶展示技術與產能展望，以進一步加強自身的晶圓代工業務。據了解，三星正在積極投資晶圓代工業務。在成熟制程方面，三星計劃在2027年前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。

英特爾和臺積電在成熟制程領域的布局也從未止步。此前，英特爾宣布將為聯發科成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程有望成為英特爾打造全球領先芯片代工業務的重要環節。臺積電則在今年的技術研討會上透露，計劃2025年將成熟制程產能提升50%左右。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》統計分析顯示：

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。

2021年的晶圓代工行業里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業務更是只有前者的七分之一。

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，估將續漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或將全面調漲。

從晶圓產能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

晶圓代工行業市場發展前景分析

數據顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達1101億美元。2022年來看，早期預計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業AMD、英偉達和蘋果下調訂單量，預計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規模保持增長，增長了26%。根據IC Insights預測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工產能持續滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020Q2 以來，現有產能利用率達90%以上。

從預計新建產能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產能，而主要擴產動能來自于臺積電、聯電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國晶圓代工行業的供需狀況、晶圓代工發展現狀、晶圓代工子行業發展變化等進行了分析，重點分析了晶圓代工行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、晶圓代工行業的發展建議、晶圓代工行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。晶圓代工報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，晶圓代工報告以豐富的數據和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業相關的數據、晶圓代工政策法規目錄、主要企業信息及晶圓代工行業的大事記等，為投資者和業界人士提供了一幅生動的晶圓代工行業全景圖。

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