2023半導體設(shè)備行業(yè)報告: 預計半導體設(shè)備市場規(guī)模超1792億美元

• 劉明月 2023年2月2日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 915 57
• 繁體

半導體設(shè)備行業(yè)投資前景如何?半導體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名

半導體設(shè)備行業(yè)投資前景如何?半導體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

從半導體設(shè)備行業(yè)細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。前端(晶圓制造)和后端(封裝和測試)半導體設(shè)備市場都在為全球增長做出貢獻。其中，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設(shè)備銷售額的86.12%。封裝設(shè)備和測試設(shè)備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

2023半導體設(shè)備行業(yè)報告: 預計2023年半導體設(shè)備市場規(guī)模1792億美元

我國已成為全球第一大半導體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設(shè)備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導體設(shè)備行業(yè)將進入超級景氣周期。從半導體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設(shè)備來看，各類半導體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下，我國半導體設(shè)備的需求巨大。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。

半導體設(shè)備行業(yè)與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備)不同，中國大陸在半導體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導體領(lǐng)域仍然不大。半導體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。

2021年Q3全球半導體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升至268億美元，較去年同期成長38%，相比第二季度也有8%的增長，連續(xù)五個季度創(chuàng)下歷史新高紀錄。其中;中國臺灣銷售額最高，達到73.3億美元，其次為中國大陸，銷售額為72.7億美元。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期。半導體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。

半導體設(shè)備市場規(guī)模

圖表：2023-2025中國半導體設(shè)備市場規(guī)模預測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達到710.6億美元，同比上升18.93%。預計2021年原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設(shè)備市場總額將擴大到1140億美元，預計2023年半導體設(shè)備市場規(guī)模1792億美元。

中研普華《中國半導體設(shè)備行業(yè)研究咨詢報告》在研究內(nèi)容上突出全方位特色，半導體設(shè)備行業(yè)報告以本年度最新數(shù)據(jù)的實證描述為基礎(chǔ)，全面、深入、細致地分析各行業(yè)的市場供求、進出口形勢、投資狀況、發(fā)展趨勢和政策取向以及主要企業(yè)的運營狀況，半導體設(shè)備行業(yè)提出富有見地的判斷和投資建議;在形式上，半導體設(shè)備行業(yè)報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。

半導體設(shè)備市場調(diào)研如何?未來該行業(yè)市場機會在哪?更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國地產(chǎn)綠化行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預測報告

  中研普華通過對地產(chǎn)綠化行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析地產(chǎn)綠化行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡