中國集成電路封裝產業鏈發展現狀 中國集成電路封裝行業發展戰略研究

• 周迅 2023年5月16日 來源：互聯網 575 32
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集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。隨著上游高附加值的芯片設計行業的加

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

中國集成電路封裝產業鏈發展現狀 中國集成電路封裝行業發展戰略研究

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫療、通訊技術、醫療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯網、人工智能、云計算、大數據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業注入了新的增長動力。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示：

在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。

集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。

隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2,349.70億元，同比增長7.10%。

根據美國半導體產業協會的數據，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規模穩步增長。全球封測市場規模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩增長。

受益于產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。全球集成電路封測產業進入穩步發展期，而中國封測產業發展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發展。根據預測，2020-2025 年中國大陸地區晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術的不斷進步和芯片封裝技術的快速發展，芯片封裝技術將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩定性。同時，芯片封裝技術的發展將促進芯片的應用領域不斷擴大和深入。

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據預測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家工業和信息化部、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、中國半導體行業協會封裝分會、中國行業研究網、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業研究機構公布和提供的大量資料。

對中國集成電路封裝及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、競爭替代技術、發展趨勢、新技術等進行了分析，并重點分析了中國集成電路封裝行業發展狀況和特點，以及中國集成電路封裝行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》。

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