集成電路封裝產業鏈 集成電路封裝行業全景調研及投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來源：互聯網 859 53
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景氣度上行疊加貿易摩擦的宏觀背景，封裝產業鏈本土化勢在必行，先進封測市場規模預計將持續向上突破，并由此實現新一輪增長。

集成電路封裝行業前景如何？集成電路設計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。集成電路可以分為設計、制造和封裝測試三大板塊，其中設計水平的高低決定了芯片產品的功能、性能和成本。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示：

集成電路封裝行業全景調研及投資分析

隨著半導體集成電路行業的發展，整個人才體系將會逐步完善，相信現階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

集成電路封裝行業已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。

隨著國內技術的持續突破，我國集成電路的設計占比持續增長，中國半導體工業協會數據顯示，2021年中國集成電路設計占比為43.21%，制造領域占比為30.37%，封裝測試領域占比為26.42%。

我國集成電路封裝行業市場規模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產業不斷發展，封裝行業保持穩定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

國內集成電路封裝封測市場規模從1,564.30億元增長至2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。全球集成電路封測產業進入穩步發展期，而中國封測產業發展仍保持較高增速，集成電路封裝年復合增長率約為9.9%。

目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

集成電路封裝產業鏈

集成電路產業鏈上游主要為半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、封裝材料等;產業鏈中游包括集成電路設計、集成電路制造和集成電路封測，其中集成電路設計相關企業包括士蘭微、紫光國微、納思達和蘇州固锝等;產業鏈下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、新能源、工業生產、航空航天、軍工安防等。

集成電路封裝行業發展前景

受制于技術與開發成本的雙重難關，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢。集成電路凸塊制造技術作為現代先進封裝的核心技術之一，也是諸多先進封裝技術得以實現和進一步演化的基礎。

回顧國內芯片行業近四十年的發展史，封測環節已成為國內半導體產業中國產替代程度最高、最具競爭力的環節，國內封測廠商也在半導體全球測試市場中占據主導地位。景氣度上行疊加貿易摩擦的宏觀背景，封裝產業鏈本土化勢在必行，先進封測市場規模預計將持續向上突破，并由此實現新一輪增長。

集成電路封裝行業報告對中國集成電路封裝行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路封裝行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告

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