預(yù)測(cè)未來集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)前景 2023集成電路封裝測(cè)試行業(yè)報(bào)告分析

• 劉明月 2023年1月12日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 686 40
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集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景如何?根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場(chǎng)份額，而功能

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景如何?根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場(chǎng)份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

預(yù)測(cè)未來集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)前景 2023集成電路封裝測(cè)試行業(yè)報(bào)告分析

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

目前，《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆?dòng)計(jì)劃》對(duì)未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢(shì)頭。

先進(jìn)封裝產(chǎn)量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量為311.71億塊，同比增長18.35%;測(cè)試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。通富微電集成電路封測(cè)產(chǎn)品產(chǎn)量303.58億塊，同比增長32.05%。

圖表：中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

受行業(yè)整體不景氣影響，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)營收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。

從集成電路封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局來看，我國的集成電路封裝市場(chǎng)較為集中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場(chǎng)的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競(jìng)爭(zhēng)第一梯隊(duì)的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測(cè)廠商。第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距;其他中低端封裝制造商處于競(jìng)爭(zhēng)第三梯隊(duì)。

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

預(yù)計(jì)2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。

中研研究院出版的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：中國集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)值

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測(cè)試供應(yīng)情況預(yù)測(cè)

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測(cè)試需求情況預(yù)測(cè)

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2026年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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