集成電路封裝市場有多大 2023集成電路封裝行業市場前瞻報告分析

• 劉明月 2023年1月13日 來源：百度百科 中研網 268 10
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集成電路封裝行業投資前景如何?目前，《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年專用集2

集成電路封裝行業投資前景如何?目前，《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年專用集成電路產業規模達2000億，其中集成電路設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。

集成電路封裝市場有多大 2023集成電路封裝行業市場前瞻報告分析

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

從集成電路封裝測試企業業務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業務占比均超過98%。太極實業、晶方科技等廠商集成電路封裝業務營業收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業務占比較低，二者競爭力較弱。

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。

我國集成電路封裝行業市場規模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產業不斷發展，封裝行業保持穩定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據中國半導體行業協會統計，我國集成電路封裝行業的市場規模穩定增長，我國集成電路封裝測試行業市場規模達到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：中國集成電路封裝行業市場規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

在全球半導體產業下降12%的大背景下，中國半導體產業仍然取得了16%的增長，中國集成電路產品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現實的發展驅動力。

根據集成電路產業人才白皮書數據顯示，我國集成電路產業從業人員規模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業人才需求規模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現設計業和制造業“前中端重”、封裝測試業“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業內人才爭奪無序競爭態勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業的發展，整個人才體系將會逐步完善，相信現階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

國內集成電路封裝封測市場規模從1,564.30億元增長至2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。全球集成電路封測產業進入穩步發展期，而中國封測產業發展仍保持較高增速，集成電路封裝年復合增長率約為9.9%。

目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

集成電路規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年專用集成電路產業規模達2000億，其中集成電路設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。

中研研究院出版的集成電路封裝行業圖表預覽

圖表：集成電路制造業規模分析

圖表：中國集成電路制造業盈利能力分析

圖表：中國集成電路制造業運營能力分析

圖表：中國集成電路制造業償債能力分析

集成電路封裝行業報告根據行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對行業未來的發展趨勢做出審慎分析與預測，是行業企業、科研單位、銷售企業、集成電路封裝行業投資企業準確了解行業當前最新發展動態，把握市場機會，做出正確經營決策和明確企業發展方向不可多得的精品，集成電路封裝行業也是業內第一份對行業上下游產業鏈以及行業重點企業進行全面系統分析的重量級報告。

更多集成電路封裝市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》。

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