，集成電路市場規模將不斷擴大，5G、人工智能、大數據等新業務突飛猛進，集成電路產業發展潛力巨大。我國的集成電路產業一定會進入快車道，推動社會經濟不斷向前發展。
近年來,中國集成電路產業快速發展,市場規模和技術水平都在不斷提高。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯網、5G 等為代表的新興產業快速崛起,集成電路成為我國信息技術發展的核心。
集成電路的技術水平核心指標是特征尺寸，特征尺寸是指半導體器件中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司的制造水平越高。從競爭格局現狀來看，目前國內IC制造能力與國際先進比較，制造能力落后2-3年，制程能力相差1代到1.5代。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年集成電路制造行業市場深度分析及發展策略研究報告》顯示：
集成電路制造行業市場深度調研 2023集成電路制造行業前景投資
《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。
半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫療、通訊技術、醫療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯網、人工智能、云計算、大數據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業注入了新的增長動力。
國家制定集成電路產業中長期規劃，對于集成電路研發，尤其是基礎研發，國家、企業以及科研院所應加大資金以及人才支持力度，保護知識產權，加快科研成果到產業化的轉化步伐。在研發的過程中，一定要持續的投入資本，加強高科技產業的發展，形成一種較為寬松的發揮空間，只有如此才能讓研發團隊靈感激發出來，創造出與市場情況下吻合的產品。
鼓勵集成電路企業走出去，參與國際合作，從全球產業鏈化的角度分析和問題，加強全球化的合作。當前，全球經濟總體平穩向好，我國經濟由高速度向高質量發展轉型。在這樣經濟背景下，集成電路市場規模將不斷擴大，5G、人工智能、大數據等新業務突飛猛進，集成電路產業發展潛力巨大。我國的集成電路產業一定會進入快車道，推動社會經濟不斷向前發展。
根據美國半導體產業協會的數據，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規模穩步增長。全球封測市場規模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩增長。
受益于產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。
芯片是信息產業的核心之一,指半導體元件產品的統稱。在芯片產業鏈中,上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業、安防、通信、消費電子、工業、軍工等。數字化工具將為我國集成電路企業獲得更多競爭優勢。隨著諸多新興應用的到來，集成電路企業的下游客戶對產品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業需要更快、更靈敏地保持競爭力。
"十四五"期間，我國集成電路行業將人工智能和分析工具應用在設計、制造、封裝和測試等環節。在設計過程中，人工智能將改變整個設計流程，新的分析技術可以幫助集成電路設計人員綜合分析所獲取的數據，從數據和結果中提煉關系，進一步通過優化某些參數，制定決策或糾正錯誤。
在制造過程中，各個流程產生的數據可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實現效率提升。在封測過程中，充分利用數據可以縮短測試時間，加快將產品推向市場的步伐。
集成電路制造行業報告對中國集成電路制造行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了集成電路制造市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年集成電路制造行業市場深度分析及發展策略研究報告
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吳亞楠
集成電路行業市場調研 集成電路行業市場全景調研與發展前景預測報告 
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