2022年全球晶圓代工市場同比增長27.9% 預計2023年同比下降6.5%

• 吳澳燕 2023年7月3日 來源：互聯網 719 42
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晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

2022年全球晶圓代工市場同比增長27.9%

得益于客戶的長期協議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張，2022年全球晶圓代工市場規模增長了27.9%，創下新高。領先供應商臺積電的先進工藝不斷發展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動，臺積電的市場份額預計將在2023年進一步上升。

2022年，排名前10位的廠商均實現了兩位數的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

預計2023年同比下降6.5%

中國大陸的代工廠商積極開發成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

IDC預計，2023年全球鑄造市場規模將小幅下降6.5%。與整個半導體供應鏈相比，晶圓代工行業跌幅較小，預計整個行業將在2024年回到正軌。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。

中國大陸集成電路國產替代空間巨大。近年來，中國大陸集成電路行業高速發展，但仍無法滿足快速增長的市場需求，大量集成電路產品仍要依賴進口。根據中國半導體行業協會統計，2022年中國大陸集成電路進口額達4,155.8億美元，同期中國大陸集成電路出口額為1,539.2億美元，貿易逆差達2,616.6億美元，仍有巨大的國產替代空間。

晶圓代工行業市場分析

晶圓代工服務使得專業芯片設計的商業模式也得以實現，推升了芯片設計公司的蓬勃發展。相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。

隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階制程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注于制造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

目前，新興領域和終端應用的日益多樣化發展，使得市場對差異化工藝的需求愈發旺盛，推動成熟制程工藝成為近期半導體市場的焦點之一，引來行業領先的晶圓廠商紛紛發力布局。

臺積電不斷對成熟制程這一業內最大、最穩定的市場進行投入與擴充，根據客戶需求對成熟制程進行升級，相關產品廣泛應用于物聯網MCU、無線充電與車用雷達、高端面板驅動IC應用與無線充電芯片等領域。業界預測，今年以來，臺積電在成熟制程領域的投資額超過40億美元，明年同樣不會低于40億美元，預計臺積電近年來針對成熟制程的累計投資將達到一百億美元。

三星對成熟制程的重視程度不斷提高。三星近期于日本東京都召開晶圓代工業務說明會，再次表達了加強自身晶圓代工業務的強烈意愿。值得注意的是，三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出，三星希望通過積極布局成熟制程，來拉近與臺積電在晶圓代工領域的市場占有率差距。

為了在與臺積電的競爭中奪回優勢，三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節點的數量增加至10個及以上。

在近年國際貿易摩擦日益嚴重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

未來幾年，半導體行業將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產業鏈都有望獲得復蘇，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業的龍頭公司來說，更有可能分享到行業增長的紅利，并且半導體行業的全面國產化將為國內的集成電路產業公司創造更多增量市場，從而帶來業績驅動和估值提升的雙重利多預期。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心提供的最新行業運行數據為基礎，驗證于與我們建立聯系的全國科研機構、行業協會組織的權威統計資料。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。中研普華對晶圓代工行業進行了長期追蹤，結合我們對晶圓代工相關企業的調查研究，對我國晶圓代工行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業的前景與風險。

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