晶圓廠商紛紛發力成熟制程 晶圓代工行業市場現狀分析2023

• 陳觀秋 2023年2月13日 來源：央視網 中國證券網 624 35
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目前，新興領域和終端應用日益多樣，市場對差異化工藝的需求愈發旺盛，推動成熟制程工藝成為近期半導體市場的焦點之一，引來行業領先的晶圓廠商紛紛發力布局。

晶圓廠商紛紛發力成熟制程

目前，新興領域和終端應用日益多樣，市場對差異化工藝的需求愈發旺盛，推動成熟制程工藝成為近期半導體市場的焦點之一，引來行業領先的晶圓廠商紛紛發力布局。

臺積電持續對成熟制程這一業內最大、最穩定的市場進行投入與擴充，根據客戶需求對成熟制程進行升級，相關產品廣泛應用于物聯網MCU、車用雷達、高端面板驅動IC與無線充電芯片等領域。業界預測，2022年以來，臺積電在成熟制程領域的投資額超過40億美元，明年同樣不會低于40億美元。

大力度的投入也讓臺積電在成熟制程產能方面具備領先優勢。據Counterpoint Research統計，臺積電成熟制程(節點≥40nm)產能在全球晶圓代工廠商中排名第一，市占率達到28%，之后是聯電(13%)和三星(10%)。

近年來，三星對成熟制程的重視程度不斷提升。三星近期于日本東京都召開晶圓代工業務說明會，再次表達了加強自身晶圓代工業務的強烈意愿。值得注意的是，三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出，三星希望通過積極布局成熟制程，來拉近與臺積電在晶圓代工領域市場占有率的差距。

為了在與臺積電的競爭中奪回優勢，三星晶圓代工部門還在強化定制程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節點的數量增加至10個及以上。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節點開發時間較早，技術領先疊加工藝庫全，配合開發周期短，工藝穩定性相對更高，2021年占據全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產尖端制程的能力，且整體芯片產量超過臺積電，但受限于技術成熟度和良率等整體先進制程產量較少，占據全球第二市場份額。國內龍頭中芯國際技術水平僅達到14nm制程，技術仍有較大追趕空間。

晶圓代工行業市場現狀分析

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

據中研產業研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》分析：

數據顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達1101億美元。2022年來看，早期預計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業AMD、英偉達和蘋果下調訂單量，預計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規模保持增長，增長了26%。根據IC Insights預測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工產能持續滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020Q2 以來，現有產能利用率達90%以上。

從預計新建產能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產能，而主要擴產動能來自于臺積電、聯電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

“晶圓代工行業隨行就市，市場好的時候，因為產能比較緊缺，客戶可以接受一定程度的漲價;市場不好的話，價格自然會有調降。我們四季度的價格相對穩定，但整個市場已經進入下行周期。”一位晶圓代工企業員工表示，“定制化的產品對價格不敏感，即使降價，也不一定能刺激需求，最終還要看整個終端市場的復蘇節奏。”

想要了解更多晶圓代工行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。報告對我國晶圓代工行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業的前景與風險。報告揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

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