覆銅板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年7月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1149 74
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全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022-2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率超5%。PCB需求增長(zhǎng)，那么制作PCB的核心材料覆銅板，顯得格外重要。

全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022-2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率超5%。PCB需求增長(zhǎng)，那么制作PCB的核心材料覆銅板，顯得格外重要。

覆銅板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料，與電子元器件等進(jìn)行表面貼裝后，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等眾多領(lǐng)域。

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等;覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈中游為覆銅板制造，主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板在下游直接應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制造中，最終與電子元器件等進(jìn)行表面貼裝后，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等眾多領(lǐng)域。

覆銅板在電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強(qiáng)、銅箔用于導(dǎo)電、環(huán)氧樹脂用于絕緣。在5G設(shè)備及移動(dòng)通信、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)覆銅板行業(yè)在實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的進(jìn)程中，自主創(chuàng)新與技術(shù)水平得到快速發(fā)展。

覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，其中前兩個(gè)技術(shù)轉(zhuǎn)換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對(duì)行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續(xù)作用，后一個(gè)正隨著 5G 通信的進(jìn)展而施加影響。

根據(jù)《覆銅板“十四五”發(fā)展重點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》提出的我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：“十四五”期間，爭(zhēng)取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國(guó)外技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷，突破對(duì)進(jìn)口的依賴，實(shí)現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化。

未來(lái)幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下，高頻/高速等特殊基板市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)大，覆銅板發(fā)展前景良好。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,是加工制造印制電路板的主要材料,它被廣泛用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

覆銅板行業(yè)經(jīng)過(guò)多年市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，在全球形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，建滔化工、生益科技、南亞塑膠占據(jù)全球前三位置。中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，覆銅板行業(yè)企業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過(guò)100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國(guó)紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

當(dāng)前，面對(duì)國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變的新形勢(shì)，覆銅板企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，通過(guò)技術(shù)突破及新市場(chǎng)的開拓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，上下游攜手共創(chuàng)、協(xié)同發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)高端、特種覆銅板的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。預(yù)計(jì)到2026年全球覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將以1.42%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至140億美元。

覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著中國(guó)對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的承接，中國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展迅速，銷量得到大幅提升。2022年我國(guó)各類電子消費(fèi)產(chǎn)品需求量的激增，覆銅板銷量增至9.15億平方米，預(yù)計(jì)2023年中我國(guó)覆銅板的銷量約為10.41億平米。

市場(chǎng)認(rèn)為，隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板下游需求也必然會(huì)隨著相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒逍枨蟮牟粩嘣鲩L(zhǎng)而提升，市場(chǎng)參與者將受惠于發(fā)展紅利。

未來(lái)我國(guó)覆銅板行業(yè)的發(fā)展，對(duì)中低檔次覆銅板，要繼續(xù)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，壓縮過(guò)剩產(chǎn)能，提高經(jīng)濟(jì)效益;大力發(fā)展高性能覆銅板，滿足我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)及現(xiàn)代化國(guó)防建設(shè)對(duì)覆銅板的新需求，確保我國(guó)在全球信息技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。要充分順應(yīng)電子電路基材的發(fā)展趨勢(shì)，加大下列產(chǎn)品研發(fā)制造和市場(chǎng)開發(fā)。

覆銅板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘覆銅板行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于覆銅板行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告

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