未來(lái)掩膜版市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?中國(guó)掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

• 陳澤芳 2023年7月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1355 89
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在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體芯片從10納米向3納米不斷精進(jìn)，目前，中芯國(guó)際已提供14納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，臺(tái)積電2022年已開(kāi)始量產(chǎn)3納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，未來(lái)半導(dǎo)體芯片將逐步精細(xì)化工藝發(fā)展，這對(duì)于掩膜版來(lái)說(shuō)提出更高的要求，將進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版產(chǎn)品趨向精

自國(guó)內(nèi)第一張大面積高精度絡(luò)版掩膜版研發(fā)生產(chǎn)以來(lái)，我國(guó)掩膜版產(chǎn)業(yè)得到不斷發(fā)展，先后經(jīng)歷了萌芽階段、快速發(fā)展階段以及高質(zhì)量發(fā)展階段。其中，在快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快。在高質(zhì)量發(fā)展階段，我國(guó)于2019年自主研發(fā)生產(chǎn)第一張11代TFT用掩膜版，自此之后，我國(guó)掩膜版進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。

2023年以來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)投入大量資金不斷擴(kuò)產(chǎn)，將帶動(dòng)掩膜版市場(chǎng)需求的上漲，同時(shí)，半導(dǎo)體的更新迭代也會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版需求上升，市場(chǎng)規(guī)模保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企業(yè)紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，以搶占市場(chǎng)份額。如臺(tái)灣光罩計(jì)劃投資60億元新臺(tái)幣進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求。

未來(lái)掩膜版市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?中國(guó)掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、智能家居等新興領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體材料行業(yè)需求不斷擴(kuò)大，加之新材料和新工藝技術(shù)的不斷推出，為行業(yè)發(fā)展提供新的驅(qū)動(dòng)力。2018-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模保持逐年上漲趨勢(shì)，2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1133.2億元。據(jù)悉，掩膜版是半導(dǎo)體材料的組成部分。目前隨著國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，半導(dǎo)體公司對(duì)于光掩膜的需求不斷增加;同時(shí)半導(dǎo)體材料處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這將對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。在2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比中，光掩膜的占比排名第三，達(dá)到12.6%，所占比重較高，對(duì)于下游產(chǎn)品批量生產(chǎn)有著關(guān)鍵性的作用。

在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體芯片從10納米向3納米不斷精進(jìn)，目前，中芯國(guó)際已提供14納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，臺(tái)積電2022年已開(kāi)始量產(chǎn)3納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，未來(lái)半導(dǎo)體芯片將逐步精細(xì)化工藝發(fā)展，這對(duì)于掩膜版來(lái)說(shuō)提出更高的要求，將進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版產(chǎn)品趨向精細(xì)化。

2023年以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)慘淡，但仍投入大量資金用于擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。如華虹半導(dǎo)體計(jì)劃投資82億元用于華虹半導(dǎo)體制造(無(wú)錫)有限公司華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目工程總承包，此外，在2023年5月，該公司在科創(chuàng)板成功上市，募集資金達(dá)到180億元，其中有125億元用于無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目。中芯國(guó)際投資1700億元用于推動(dòng)中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青四個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。半導(dǎo)體企業(yè)逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，表明企業(yè)對(duì)該行業(yè)未來(lái)發(fā)展的信心。隨著這些項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)落地，將帶動(dòng)掩膜版需求的進(jìn)一步擴(kuò)大，未來(lái)掩膜版市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國(guó)掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

掩膜版又稱(chēng)光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是器件或部分器件的物理表示。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過(guò)曝光過(guò)程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上，用于下游電子元器件行業(yè)批量復(fù)制生產(chǎn)。掩膜版在生產(chǎn)中起到承上啟下的關(guān)鍵作用，是產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。我國(guó)掩膜版行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)主要有清溢光電和路維光電。

掩膜版與下游終端行業(yè)的主流消費(fèi)電子、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療電子的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)，因此受下游行業(yè)的影響較大。在平板顯示行業(yè)，消費(fèi)者對(duì)顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體芯片從10納米向3納米不斷精進(jìn)。這將進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版趨向精細(xì)化。同時(shí)隨著平板電視尺寸逐步擴(kuò)大，將不斷推動(dòng)掩膜版趨向大型化。相關(guān)企業(yè)為進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年除了允許缺陷尺寸進(jìn)一步降低外，平板顯示掩膜版的其他技術(shù)指標(biāo)均保持穩(wěn)定狀態(tài)。在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體芯片從10納米向3納米不斷精進(jìn)，目前，中芯國(guó)際已提供14納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，臺(tái)積電2022年已開(kāi)始量產(chǎn)3納米節(jié)點(diǎn)工藝的半導(dǎo)體芯片，未來(lái)半導(dǎo)體芯片將逐步精細(xì)化工藝發(fā)展，這對(duì)于掩膜版來(lái)說(shuō)提出更高的要求，將進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版產(chǎn)品趨向精細(xì)化。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶(hù)提供一攬子信息解決方案和咨詢(xún)服務(wù)，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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