半導體材料行業發展現狀及前景分析2023

• 劉明月 2023年8月9日 來源：中研研究院 715 42
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中國半導體材料市場規模預計達到914億元，近5年CAGR為9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國全球前三大半導體材料市場，占比分別為22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

半導體材料行業發展面臨國產化替代的機遇

美國科技制裁和中國半導體產業政策雙重刺激下，中國半導體材料廠商迎來國產化替代機遇。面對美國對華科技制裁以及外部原材料供應緊張的風險，為了保證供應鏈的自主可控、安全與穩定，中國半導體廠商有充足的驅動力將中國半導體材料納入供應鏈。另一方面，國內半導體材料廠商技術水平不斷提升，部分材料已經可以實現國產化替代。在這兩方面的共同驅動下，半導體材料行業發展面臨國產化替代的機遇。

過去的三十年間，半導體產業鏈呈全球化發展趨勢，根據國家和地區之間的技術與要素稟賦不同，半導體企業的分布呈現出區域化和聚集化格局。具體來看，美國主要在半導體產業鏈的最前端EDA/IP、芯片設計等領域貢獻了重要力量;日本在全球半導體制造設備、半導體材料等重要環節提供了核心技術;韓國在芯片設計、存儲領域、半導體材料上發揮了關鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。

中研研究院出版的《2023-2028年半導體材料行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》顯示

半導體材料行業發展現狀及前景分析2023

半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。

根據SEMI，半導體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來看，半導體細分材料行業眾多，各個細分材料市場規模較小。第四代半導體比較典型的材料有氧化鎵、金剛石等。氧化鎵是被國際普遍關注并認可的第四代半導體材料，是日盲光電器件最佳材料。目前，對第四代半導體材料的研究和發展，已經進入了國際研究視野。與第三代半導體材料相比，第四代半導體材料在耐壓性能、頻率性能上又有一些新的提升。

特定區域內某個產業的快速健康發展有賴于當地政府以前瞻性的眼光擬定科學合理的發展規劃，特別是一些戰略性新興產業更需要地方政府制定切實可行的扶持和培育規劃。

中國新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。近年來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。據統計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發展，預計2022年我國半導體硅片市場規模將超200億元。

半導體材料規模

半導體材料規模龐大，中國半導體材料增速高于全球。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢。根據SEMI預測，2022年全球半導體材料市場規模預計達到698億美元，近5年CAGR為5.78%。

中國半導體材料市場規模預計達到914億元，近5年CAGR為9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國全球前三大半導體材料市場，占比分別為22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

半導體材料供應商與客戶粘性

一方面，大規模集成電路十分復雜，制造工序超過500多道，配套常用的半導體材料包含所有大類，任意一類半導體材料品質不過關就可能最終半導體產品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。

另一方面，半導體評估認證流程長，包括送樣檢驗、技術研討、信息回饋、技術改進、小批量試做、售后服務評價，客戶驗證時間投入成本極高。同時，半導體材料的替換也會使客戶面臨產品一致性整合和產能犧牲的巨大風險。因此一旦確立供應商關系，客戶輕易不會更換供應商，半導體材料客戶粘性很高。

下半年半導體材料景氣度持續

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據日本半導體制造裝置協會數據，中國大陸半導體設備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

伴隨著半導體中游制造的擴產，晶圓產能和半導體材料需求均會增加，推動半導體材料市場持續增長。根據對2013-2020年每年半導體材料銷售額與中芯國際8英寸晶圓出貨量進行相關性分析，我們發現中國半導體材料的景氣度與中資晶圓制造產能緊密相關，相關性系數為0.98大于顯著性相關標準0.95。

根據中芯國際數據，中芯國際8英寸晶圓出貨量從487.47萬片上升至2022年的709.85萬片，近5年CAGR為7.8%。在國產替代的機遇下，伴隨著中資晶圓制造數量的持續走高，中國半導體材料的高景氣度有望在2023年下半年持續。

更多半導體材料行業前景分析，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年半導體材料行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》。報告根據行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對中國行業的內外部環境、半導體材料行業發展現狀、等進行了分析，并重點分析了我國行業將面臨的機遇與挑戰，對半導體材料行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。是企業、學術科研單位、投資企業準確了解行業最新發展動態，把握市場機會!

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