全球半導體市場第二季度下跌17.3% 半導體市場未來發展如何？

• 黃文玉 2023年8月16日 來源：互聯網 883 54
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目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

一、半導體行業概況

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。

半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經濟發展的角度 來看，半導體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學術界所認可。

二、半導體行業發展現狀分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態勢。近幾年，國內諸多地方響應國家戰略，大力投資集成電路產業，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

2021年中國半導體銷售額為1925億美元，同比上漲27.1%，占全球的比重達到34.63%;2022年中國半導體銷售額達到1803億美元，較上年同比下降6.3%。

得益于中國半導體技術的不斷發展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業已初步形成設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業的蓬勃發展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲，2018-2022年，我國半導體材料市場規模呈現上升趨勢，從18年的797.4億元增長至22年市場規模達到1133.2億元。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年半導體行業市場深度分析及發展策略研究報告》顯示：

近年來，隨著人工智能、智能網聯汽車、5G、云計算、物聯網等新興市場的發展，全球半導體產業規模穩步擴張。根據數據顯示，2019-2022年，全球半導體產業銷售額保持逐年增長的趨勢，從4123億美元增長到5741億美元。2023年第一季度，受市場周期和宏觀經濟逆風影響，全球半導體產業銷售額達到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來同比下降的最大降幅。

調研機構Semiconductor Intelligence分析指出，與一年前相比，全球半導體市場第二季度下跌17.3%，較2023年第一季度21.3%的同比降幅有所改善。與2023年Q1相比，大多數主要的半導體公司在2023年第二季度的收入都有所增長。該機構只統計了包括向終端用戶銷售產品的公司，不包括臺積電等代工廠或蘋果等只使用內部半導體產品的公司，在15家最大的公司中，有13家實現了收入增長。

在國際貿易環境不確定性增強的背景下，半導體材料國產替代的戰略需求緊迫。目前，我國半導體材料國產化率較低，特別是在高端領域，硅材料、光刻膠等產品的國產化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產化率相對較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產化率不到20%。

三、半導體市場未來趨勢及前景預測

新型半導體材料在工業方面的應用越來越多。新型半導體材料表現為其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現代電子設備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現在對一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來，國家很多的部門已經針對我國相對于其他國家存在的弱勢，這一方面統一的組織了各個方面的群體，對其進行有效的領導，然后共同努力去研制更加高水平的半導體材料。

目前我國半導體材料在這方面的發展背景來看，應該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍光材料以及光通信材料，在未來的發展的主要研究方向上，同時要根據市場上，更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化，將這些光電子結構的材料，在未來生產過程中的需求進行仔細的分析和探討，然后去滿足未來世界半導體發展的方向。

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  2023-2028年半導體行業市場深度分析及發展策略研究報告

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