中國移動昨天宣布,國內首款商用可重構5G射頻收發芯片研制成功,有效提升我國5G網絡核心設備的自主可控度。射頻收發芯片是5G基站的核心芯片,研發難度高,長期被國外壟斷,被稱為5G基站上的“明珠”。
我國5G基站核心芯片自研成功
中國移動昨天宣布,國內首款商用可重構5G射頻收發芯片研制成功,有效提升我國5G網絡核心設備的自主可控度。射頻收發芯片是5G基站的核心芯片,研發難度高,長期被國外壟斷,被稱為5G基站上的“明珠”。
從長期看,基于近年來的成本提升、各國關稅上行事實和服務當地的效率需求,消費電子部分產業鏈及組裝環節存在外遷趨勢,但遷入地需較長時間才能具備承接能力;另一方面,從中國企業的長期發展看,受益于工程師紅利,預計未來國內的消費電子產業也將主動進行結構化升級和轉型。
展望未來,隨著人口紅利減弱,勞動力成本提高,東南亞等國家憑借勞動力成本、稅收等因素縮短與國內差距,此外近年來國際貿易形勢疊加全球疫情反復引起各國對供應鏈安全問題的重視,射頻芯片產業鏈平衡配置成為終端國際品牌客戶的考量。
中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》顯示
工信部再次召開加快5G發展專題會,要求加快網絡建設,豐富5G技術應用場景,發展基于5G的平臺經濟,帶動5G終端設備等產業發展。射頻芯片發展和應用推廣將是自動識別行業的一場技術革命。而RFID在交通物流行業的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺,將成為未來電信業有潛力的利潤增長點之一。
在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。
5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大,封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。
上一輪射頻前端市場始于4G時代,全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數量,常用頻段數量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右,極大地推動了射頻前端的發展。受益于5G網絡的商業化建設,自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長,2021年進一步增長至235.6億美元。
工業和信息化部許可中國電信將現網用于2G/3G/4G系統的800MHz頻段頻率重耕用于5G公眾移動通信系統。800MHz頻段具有傳播損耗低、覆蓋范圍廣、穿透能力強、網絡部署成本低等特點,非常適用于農村及邊遠地區的公眾移動通信網絡覆蓋。
此次許可中國電信使用其800MHz頻段開展5G業務,進一步強化了我國1GHz以下頻段5G優質頻譜資源供給保障力度,有利于鄉鎮、農村及邊遠地區人民群眾進一步享受高質量5G服務。
據工業和信息化部發布的《2023年1—4月份通信業經濟運行情況》顯示,截至2023年4月底,5G基站總數達273.3萬個,5G網絡覆蓋全國所有地級市、縣城城區。同時,5G融合應用廣度和深度持續推進,5G應用已融入97個國民經濟大類中的60個,應用案例數超5萬個。
射頻芯片發射端來看,覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求,最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案,以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信全都在這一頻段范圍工作。
射頻芯片設計方面,國內公司在5G芯片已經有所成績,具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻,具備射頻開發經驗后,可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前,具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。
面對廣闊的射頻芯片市場前景,疊加國家產業政策的鼓勵以及行業技術水平的不斷提升,國內射頻芯片企業在技術工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿易爭端不確定條件下,包括分立器件在內的半導體產業進口替代需求愈發明顯,對于揚杰科技等國內領先的分立器件企業而言,將形成顯著的競爭優勢和射頻芯片市場份額提升空間。
射頻芯片行業研究報告中的行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎,采用宏觀和微觀相結合的分析方式,在描述行業概貌的同時,對射頻芯片行業進行細化分析,重點企業狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式,直觀地闡明了行業的經濟類型構成、規模構成是企業了解射頻芯片行業市場狀況必不可少的助手。
未來射頻芯片行業前景極大,更多行業相關現狀,請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》。
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