今年全球最大IPO細(xì)節(jié)曝光： 英偉達(dá) 蘋果 谷歌等客戶為主要投資者

• 李波 2023年9月6日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 561 31
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9月5日周二，Arm向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的IPO申請文件顯示，Arm每股ADS定價在47美元-51美元之間，總計(jì)發(fā)行9550萬股ADS，計(jì)劃在美國IPO中籌資48.7億美元，這也意味著Arm估值高達(dá)523億美元。

9月5日周二，Arm向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的IPO申請文件顯示，Arm每股ADS定價在47美元-51美元之間，總計(jì)發(fā)行9550萬股ADS，計(jì)劃在美國IPO中籌資48.7億美元，這也意味著Arm估值高達(dá)523億美元。

文件顯示，Arm的客戶——包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、臺積電、新思科技和Cadence Design已經(jīng)同意成為此次發(fā)行的基石投資者，并表示有興趣購買高達(dá)7.35億美元的ADS。

美國將繼續(xù)向中國出售芯片 但不會向中國出售最頂尖的芯片

據(jù)美媒報道，雷蒙多9月3日出現(xiàn)在美國有線電視新聞網(wǎng)(CNN)“國情咨文”節(jié)目中。她聲稱美國將繼續(xù)向中國出售芯片，但“不會向中國出售我們最頂尖的芯片”。

對于美國的一系列芯片出口管制措施，中方此前多次表態(tài)，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不僅損害中國企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益，也將影響美國企業(yè)的利益。

中國市場呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。根據(jù)市場規(guī)模分析，隨著越來越多企業(yè)將人工智能應(yīng)用于終端產(chǎn)品，人工智能芯片的需求快速增長。

AI芯片廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能教育等領(lǐng)域。

近年來，我國的AI芯片行業(yè)備受關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，市場規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長124%。預(yù)計(jì)到2023年，市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

決定計(jì)算能力的關(guān)鍵是芯片。中美兩國人工智能領(lǐng)域的競爭，算法主要看設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的智慧和靈感，雙方?jīng)]什么差距;大數(shù)據(jù)資源中國占據(jù)絕對優(yōu)勢;

大數(shù)據(jù)分析技術(shù)雙方相近;但決定人工智能產(chǎn)品表現(xiàn)的關(guān)鍵要素還包括“算力”，通俗描述就是“運(yùn)算能力、計(jì)算能力”。計(jì)算能力是計(jì)算機(jī)的核心能力，這也是中美兩國在超級計(jì)算機(jī)領(lǐng)域競爭多年的原因之一。

中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示

中國芯片未來發(fā)展?jié)撃芊治?/u>

在全球芯片專利前30位專利權(quán)人中，我國中興通訊、華為公司分別居第23、27位。其中，中興通訊專利申請年復(fù)合增長率達(dá)58%，居國內(nèi)企業(yè)第一，專利覆蓋2G、3G、4G、Pre 5G及5G芯片、虛擬化網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)芯片、云存儲和云計(jì)算等領(lǐng)域。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年6月和7月，中國的芯片生產(chǎn)機(jī)器或裝置進(jìn)口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長了70%。

報道稱，大部分設(shè)備進(jìn)口自荷蘭和日本。這兩個國家之前同意與美國合作減緩中國技術(shù)進(jìn)步，它們現(xiàn)在都對芯片制造設(shè)備實(shí)施了出口限制。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。

TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，相比前五個月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降了 17.0%。

“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出，聚焦高端芯片和傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素保障能力，培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能。

未來五年，國家將將構(gòu)建以國家實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng)的戰(zhàn)略科技力量，加快發(fā)展高端芯片，推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，提升核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平，并構(gòu)建基于5G的應(yīng)用場景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。各省市也圍繞“十四五”規(guī)劃，紛紛出臺地方芯片產(chǎn)業(yè)建設(shè)規(guī)劃。

欲了解更多該行業(yè)的未來發(fā)展前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

行業(yè)報告明確目標(biāo)市場、分析競爭對手，了解市場定位，把握市場特征，發(fā)掘價格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出行業(yè)市場進(jìn)入和市場開拓策略，對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。