2023年光刻機國產化發展現狀 中國光刻機產量約為95臺

• 黃江 2023年9月11日 來源：新浪 1212 78
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目前，全球光刻機市場被荷蘭的ASML、日本的佳能和Nikon三家公司壟斷，其中更是擁有極紫外光(EUV)光刻機的專利技術，可以制造出7納米以下的先進芯片。

光刻機的品牌眾多，根據采用不同技術路線的可以歸納成如下幾類：高端的投影式光刻機可分為步進投影和掃描投影光刻機兩種，分辨率通常七納米至幾微米之間，高端光刻機號稱世界上最精密的儀器，世界上已有1.2億美金一臺的光刻機。高端光刻機堪稱現代光學工業之花，其制造難度之大，全世界只有少數幾家公司能夠制造。國外品牌主要以荷蘭ASML(鏡頭來自德國)，日本Nikon(intel曾經購買過Nikon的高端光刻機)和日本Canon三大品牌為主。

2023年光刻機國產化發展現狀

ASML證實公司可在2023年底前向中國大陸客戶出口先進浸沒式DUV，包括TWINSCANNXT:2000i及更先進的型號，EUV仍在禁運清單內。2024年起，上述先進設備將較難獲得出口許可證。

自3月以來，ASML一直將“最先進”理解為NXT:2000i及之后的浸沒式設備。據了解，2023年二季度，ASML共確收39臺浸沒式DUV(2022年二季度為21臺，2023年一季度為25臺)，占設備總收入的49%;2023年二季度公司來自中國大陸的收入約13.5億歐元，同比增長225%、環比增長215%，占比飆升至24%。且公司積壓的380億歐元在手訂單中(截至2023年二季度末)，中國大陸的積壓量超過20%。從ASML的業績可見，中國大陸的諸多Fab正積極采購以滿足后續擴產需求。

據中航證券統計，未來3年，中國大陸晶圓產能有望以遠超行業的速度增長，2023~2025年同比增長18.8%、19.6%、17.4%，自主產能逐步爬坡，到2025年8&12英寸的自主產能占比將提升至17%。

本次延長先進光刻機出貨，國內成熟晶圓廠可以順利擴產，且先進制程突破可期;疊加近期華為Mate60的王者回歸，也提振了板塊的投資信心。明年后，無論是整機自研配套零部件，或是備件更換都會更多依賴國內零部件供應商。且光刻機零部件成本占比高、市場空間大，2022年ASML設備收入154億歐元，產品相關的供應鏈支出86億歐元，超過5成。從長期看，光刻機上游零部件依舊具備投資價值。

光刻機行業屬于明顯的寡頭壟斷格局，前三供應商(荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康)占據絕大多數市場份額。從營收來看，尼康占比84%，佳能占比9%，阿斯麥占比7%。2022年光刻機市占率按出貨量來看 ，阿斯麥占比63%排名第一，佳能占比32%排名第二，尼康占比5%排名第三。

全球光刻機市場壟斷格局

目前，全球光刻機市場被荷蘭的ASML、日本的佳能和Nikon三家公司壟斷，其中更是擁有極紫外光(EUV)光刻機的專利技術，可以制造出7納米以下的先進芯片。

位于我國上海的SMEE已研制出具有自主知識產權的投影式中端光刻機，形成產品系列初步實現海內外銷售。正在進行其他各系列產品的研發制作工作。生產線和研發用的低端光刻機為接近、接觸式光刻機，分辨率通常在數微米以上。主要有德國SUSS、美國MYCRO NXQ4006、以及中國品牌。

根據中研普華研究院《2023-2028年光刻機市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

半導體是光刻機的主要應用領域之一，中國政府出臺一系列政策支持半導體產業，包括資金支持、稅收優惠等，刺激了國內半導體制造業的發展，進而推動了光刻機市場規模的上漲。2022年中國光刻機行業市場規模約為147.82億元。從區域分布來看，中國光刻機行業華東地區占比最重，占比為51.8%。

根據數據顯示，2022年中國光刻機產量約為95臺，需求量約為652臺。光刻機的研發、制造和維護成本較高，特別是高性能光刻機。然而，在市場競爭加劇的情況下，制造商為了降低成本和提高競爭力，不得不考慮降低價格。這導致了市場均價的下降。2022年中國光刻機均價約為2267.2萬元/臺。

荷蘭光刻機巨頭對華出口飆升

全球最大的光刻機供應商荷蘭巨頭阿斯麥(ASML)二季度對華出貨量猛增。7月19日，阿斯麥發布2023年第二季度財報顯示，第二季度，阿斯麥對中國大陸的出貨量在總量中占比達到24%，是所有地區中環比增幅最大的。

如果計算成具體數量，阿斯麥一季度對華(指大陸)出貨光刻系統8臺，二季度出貨量飆升至27臺。

中國市場帶來的貢獻在阿斯麥全球總收入中占比已超16%。當下，中國半導體產業對于中高端光刻機的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供應緊張的背景下，中國企業加快了自主研發的步伐。

光刻機是半導體上游晶圓制造工藝的最核心設備，決定著芯片的性能和工藝水平。目前，在上游晶圓制造、設計等領域，國內主流企業均積極擴充產能，逐步推動本土設備、材料等環節突破，帶動半導體設備國產化率持續上升。

例如，華虹半導體于近期啟動了科創板IPO，擬募資180億元用于晶圓廠擴產升級等。公司表示，其增長性主要來自市場需求增長和產能擴張。近三年來公司旗下4座晶圓廠產能利用率持續飽滿。

國際半導體產業協會(SEMI)預計，到2026年，全球將有96座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。天眼查數據顯示，截至目前，我國經營范圍涵蓋“晶圓代工”的企業達3840余家，2023年新增注冊企業20余家。

同時，在新興半導體產業鏈領域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進一步提振半導體設備商市場。

在產業鏈積極擴產、新動能發展壯大背景下，半導體相關制造環節加快發展。國家統計局新聞發言人付凌暉近日表示，上半年，半導體器件專用設備制造業、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

雖然我國在光刻機領域起步較晚，且在一定程度上受制于國外技術封鎖和出口限制，但近年來國內企業加速推進光刻機關鍵技術的研發攻關。從90納米制程到28納米制程，甚至是7納米制程，中國的光刻技術飛速發展。

政策方面來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續提升，從需求端來看，國內晶圓廠擴產帶來的需求有望支持國內半導體設備企業持續快速成長，國產半導體設備大有可為。

《2023-2028年光刻機市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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