射頻前端芯片行業前景及現狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據,中國生產廠商目前主要在射頻開關和低噪聲放大器等產品上實現技術突破,并逐步實現進口替代。
射頻前端芯片行業前景及現狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據,中國生產廠商目前主要在射頻開關和低噪聲放大器等產品上實現技術突破,并逐步實現進口替代。射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端,行業戰略地位逐步提升,中國射頻前端芯片行業迎來巨大發展機會,在全球市場的占有率有望大幅提升。
4G到5G,射頻也向模組化、高集成化發展。4G向5G切換,智能手機支持的頻段數跨越式增長,從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是射頻前端芯片還是接收端,同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組,因此價值量也更高。
從射頻前端芯片來看,覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求,最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案,以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信全都在這一頻段范圍工作。
中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》顯示
射頻芯片設計方面,國內公司在5G芯片已經有所成績,具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻,具備射頻開發經驗后,可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前,具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。
射頻芯片代工方面,臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠,臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇,國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善,具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局,目前在于國內200多家企事業單位進行合作,有10多種芯片通過性能驗證,即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司,與中國電科29所合資,目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。
目前,我國射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段,市場話語權有限,但在中美貿易戰后國產自制芯片的政策鼎力支持和國內手機品牌占有率持續增長的背景下,國內供應鏈廠商有望迎來重大發展機遇。
射頻前端芯片是集成電路行業的重要組成部分,關系到我國通信系統關鍵零部件的自主可控戰略,屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。中國智能手機射頻前端行業已逐漸進入快速發展階段。
全球射頻前端市場規模達到297億美元,預計未來幾年年均增速將保持兩位數增長。這一趨勢將持續推動射頻前端行業的發展。綜上所述,射頻前端的行業發展速度較快,未來幾年仍將保持快速增長。
射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升,而射頻前端的市場規模也隨之上升。
部分產品國產替代進行時
面對廣闊的市場前景,疊加國家產業政策的鼓勵以及行業技術水平的不斷提升,國內企業在技術工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿易爭端不確定條件下,包括分立器件在內的半導體產業進口替代需求愈發明顯,對于揚杰科技等國內領先的分立器件企業而言,將形成顯著的競爭優勢和市場份額提升空間。
全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據,中國生產廠商目前主要在射頻開關和低噪聲放大器等產品上實現技術突破,并逐步實現進口替代。射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端,行業戰略地位逐步提升,中國射頻前端芯片行業迎來巨大發展機會,在全球市場的占有率有望大幅提升。
射頻前端芯片企業競爭
全球射頻前端市場份額中,Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據80%左右的市場份額。
射頻前端芯片技術難度高、研發時間長,尤其是射頻 PA 技術長時間被國外所壟斷,國內射頻前端企業發展時間較短,從1995年中國移動正式開通 GSM 網絡,開啟了 2G 通訊時代,到今天的5G 時代,國產射頻前端芯片企業在推出新產品的速度、產品性能與國際廠商差距進一步減小,并且開始逐步導入主流手機終端客戶,例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯想(摩托羅拉)等品牌。
圖表:全球射頻前端市場競爭格局(單位:%)

數據來源:中研普華產業研究院
未來的射頻前端芯片市場將是三分天下,分別是中國大陸市場、蘋果公司、三星公司+海外市場,各三分之一。全球射頻前端市場規模為200億美金,中國大陸市場規模大約70億美金,近500億人民幣。
射頻前端芯片市場規模
2022年我國射頻前端芯片市場規模達到914.4億元。預測,2023年我國射頻前端芯片市場規模繼續保持高速增長,預計射頻前端芯片市場規模達到975.7億元。
射頻前端芯片發展機會
在Wi-Fi下游應用領域中,無線通信設備、移動終端、智能家居等新領域的崛起,為Wi-Fi射頻前端芯片帶來廣闊的市場機會。在新技術、新需求、新業態、新場景的共同作用下,全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。
隨著我國5G商用進程加快及國家政策大力扶持的雙重驅動下,射頻前端芯片行業迎來巨大發展機會,其中中國射頻前端芯片行業市場規模同比增長13.2%。
射頻前端行業不斷涌現出新的技術,如介質諧振濾波器、聲表面波濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器等不同類型的濾波器件,以及帶有調諧功能的開關、環行器等微波器件。這些新技術的應用為射頻前端行業帶來了更多的機遇和挑戰。
中國射頻前端芯片行業市場的發展現狀,通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析,射頻前端芯片行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀,為投資者進行投資作出行業前景預判,挖掘投資價值,同時提出行業投資策略和營銷策略等方面的建議。
中國射頻前端芯片行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、射頻前端芯片發展策略與投資建議等進行了分析。
據了解,該行業發展空間極大,未來射頻前端芯片市場現狀如何呢?請查看,中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》。
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