光刻膠行業現狀與發展前景預測2024：國產光刻膠有望從0到1實現技術突破

• 郭夢 2024年1月29日 來源：互聯網 1460 97
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光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質，用于芯片制造的光刻環節，是必不可缺的關鍵材料。

光刻膠是精細化工行業技術壁壘最高的材料，被譽為電子化學品產業“皇冠上的明珠”。光刻膠在芯片制造材料成本中的占比高達12%，是繼大硅片、電子氣體之后第三大IC制造材料，是半導體產業關鍵材料。受益于顯示面板、半導體產業東移和國內企業技術突破，LCD和半導體光刻膠已形成一定的國產替代基礎，未來發展空間廣闊。

光刻膠行業現狀與發展前景預測2024

光刻膠是晶圓制造重要材料。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種感光材料，在光的照射下發生溶解度的變化，可以通過曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟將掩膜板上的圖形轉移到基片上。光刻膠是電子產品細微加工技術的關鍵性電子產品，被廣泛應用于半導體、液晶顯示(LCD)、印刷電路板(PCB)等領域。

光刻膠是由樹脂、添加劑、光引發劑和溶劑等組成的對光敏感的混合液體。從光刻膠成本占比來看，樹脂占比最大約50%，其次是添加劑占比約35%，剩余成本合計占比約15%。

光刻膠產業鏈

光刻膠產業鏈比較長，從上游的基礎化工行業、一直到下游電子產品消費終端，環環相扣。

光刻膠產業鏈上游為原樹脂、單體、感光劑、溶劑等光刻膠原材料;中游為基于配方的光刻膠生產合成，下游主要為各芯片應用環節。

光刻膠產業鏈上下游布局相關公司眾多，代表廠商還包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化學、萬潤股份、華特氣體、新萊應材、盛劍環境、鼎龍股份、怡達股份、廣信材料、八億時空、晶瑞電材、炬光科技、飛凱材料、晶方科技、百川股份等。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》分析

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠的應用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導體，前面三種技術要求相對較低，但我國企業仍然沒有實現完全自給。而半導體光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中，幾乎被日美企業壟斷，生產商主要有日本JSR、信越化學工業、日本TOK、陶氏化學等。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

光刻膠市場格局

全球光刻膠市場主要被JSR、東京應化、杜邦、信越化學、住友及富士膠片等制造商所壟斷，尤其是在半導體光刻膠的高端的KrF和ArF領域，市場集中度更高。

前六大廠商中除了杜邦為美國廠商之外，其他均為日本廠商。

市場規模

據SEMI統計,2021年全球半導體光刻膠市場規模達24.71億美元,較上年同期增長19.49%,2015-2021年CAGR為12.03%。2019年全球半導體光刻膠市場規模約為18億美元,半導體光刻膠占整體光刻膠比重約21.9%,到2021年占比提升至26.85%。

電子材料咨詢公司TECHCET報告指出，預計全球光刻膠市場將在2024年實現反彈，增長7%，總額達到25.7億美元。

隨著國內晶圓代工產能的不斷提升，2025年中國光刻膠半導體市場規模有望達到100億元，2020-2025年年復合增速將達到35%，明顯高于全球市場增速。

伴隨晶圓制造規模持續提升，中國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移。據Data bridge和HDIN Research數據顯示，2021年全球光刻膠市場規模為91.8億美元，預計2022-2027復合增長率(CAGR)為5.4%，至27年市場規模達122.5億美元。

光刻膠行業壁壘分析

光刻膠技術壁壘主要體現在配方技術、質量控制技術和原材料技術三方面。配方技術是光刻膠實現功能的核心，而質量控制技術能夠保證光刻膠性能的穩定性，光刻膠原材料的品質對光刻膠的質量起著關鍵作用。光刻膠生產工藝復雜，技術壁壘高，其研發和量產不僅需要企業的長期技術積累，而且對企業研發人員素質、行業經驗、技術團隊與客戶的溝通協作能力及技術儲備等都具有高要求，構成了新進企業短期內難以克服的障礙。

光刻膠作為光刻工藝中最核心的耗材，其性能更是決定著光刻質量。這是一個技術門檻頗高的行業，主要由日本、美國的企業把持，而國產化率則相對較低。

光刻膠行業的發展趨勢

技術進步：隨著光刻技術的不斷進步，光刻膠的分辨率和精度也在不斷提高。目前，高端光刻膠市場已經廣泛應用ArF和EUV等先進的光刻技術，這些技術對于制造高分辨率、高集成度的芯片至關重要。未來，隨著光刻技術的進一步發展，光刻膠的技術水平也將不斷提高。

需求增長：隨著全球電子產業的發展，尤其是5G、物聯網、人工智能等新興技術的應用，對于高集成度、高可靠性的芯片需求越來越高，這也將帶動光刻膠市場的需求增長。另外，隨著平板顯示、太陽能電池等領域的技術創新，光刻膠在這些領域的應用也將不斷擴大。

國產替代：目前國內光刻膠市場主要由國外企業占據，但隨著國內光刻膠企業的技術突破和產能擴大，國產光刻膠的替代空間將逐漸打開。未來，國內企業需要加強技術研發和創新，提高產品質量和技術水平，以滿足國內芯片制造和顯示面板等領域的需求。

環保和可持續發展：隨著全球環保意識的提高，光刻膠行業也在不斷推進環保和可持續發展。未來，光刻膠企業需要加強環保技術的研發和應用，降低生產過程中的環境污染，同時積極推動綠色、低碳、循環經濟的發展。

國產光刻膠有望從0到1實現技術突破

隨著近年來中國半導體產業掀起了一股國產化替代的浪潮，國內企業也開始加速高端光刻膠產品研發。隨著國外大廠斷供造成國內光刻膠供需短缺持續緊張，以及半導體供應鏈安全問題日益嚴重，光刻膠的國產替代的窗口逐步打開。國產光刻膠有望從0到1實現技術突破，逐步導入供應鏈，國內大廠有望抓住國產替代窗口進入上升的拐點。

欲了解更多關于行業前景可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》。

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