2020LED芯片行業發展現狀及未來市場投資前景分析

• 2020年10月10日 WuYaNan來源：中研網 945 59
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LED芯片是一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，也稱為led發光芯片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

2020LED芯片行業發展現狀及未來市場投資前景分析

LED芯片是一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，也稱為led發光芯片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。隨著 LED 技術的快速發展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關注 LED 在照明市場的發展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

LED芯片主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

目前，LED芯片技術的發展關鍵在于襯底材料和晶圓生長技術。除了傳統的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。目前，市面上大多采用藍寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導體氮化鎵，這兩種材料價格都非常昂貴，且都為國外大企業所壟斷，而硅襯底的價格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高MOCVD的利用率，從而提高管芯產率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機構和LED企業從硅襯底材料著手研究。

2016年中國LED芯片行業產值規模達到191億元，較2015年增長17.8%，增速較2015年明顯放緩，中國LED芯片行業呈現良好的發展勢頭。進入2017年，受益于下游LED照明市場需求持續高漲，中國LED芯片行業仍將呈現良好的發展勢頭。

全球LED芯片市場分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年，陣營格局將會發生明顯變化，第三陣營將會與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。LED芯片行業研究報告就是為了解行情、分析環境提供依據，是企業了解市場和把握發展方向的重要手段，是輔助企業決策的重要工具。報告根據LED芯片行業監測統計數據指標體系，研究一定時期內中國LED芯片行業生產消費的現狀、變化及趨勢。LED芯片報告有助于企業及投資者洞察中國LED芯片行業市場供需行為，評估中國LED芯片行業投資價值，為相關企業提供第三方的決策支持。報告內容有助于LED芯片行業企業、投資者了解市場供需情況，并可以為企業市場推廣計劃的制定提供第三方決策支持。該報告第一時間為客戶提供中國LED芯片行業年度供求數據分析，報告具有內容翔實、模型準確、分析方法科學等特點。

本報告還重點分析了我國LED芯片行業將面臨的機遇與挑戰，是組織工程企業、學術科研單位、投資企業準確了解行業最新發展動態，把握市場機會，正確制定企業發展戰略的必備參考工具。未來LED芯片行業將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國LED芯片行業深度調研及投資前景預測研究報告》。

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