臺積電半導體設備供需分析 2021半導體設備制造商行業銷售現狀分析

• 2021年9月1日 HuangJiang來源：新浪 871 54
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臺積電上周內部決議，計劃將最先進制程芯片的價格上調約10%，而汽車制造商等客戶使用的成熟制程芯片價格將上調約20%。預計本次提價將會在今年晚些時候或2022年第一季度起生效。與此同時，臺積電希望與其設備和材料供應商談判以降低價格，但代工前景大好，將推動其供應

芯片產能緊缺催生半導體設備產業鏈的巨大需求。半導體設備指用于生產各類半導體產品所需的設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節，從流程分類來看，半導體設備主要可分為硅片生產過程設備、晶圓制造過程設備、封測過程設備等。這些設備分別對應硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。

臺積電半導體設備市場需求規模

面對上游原材料的漲價及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調漲報價。并且隨著產能爭搶激烈，價格更呈現逐季調漲趨勢。最大半導體代工廠商臺積電一直在加快先進技術開發和產能擴張的步伐，而其設備供應商對該代工廠的需求持樂觀態度。

數據顯示，2020 年全球半導體設備銷售額 712 億美元，創歷史新高。而中國是全球最大的半導體設備市場，市場規模在全球的占比逐年提升。

臺積電上周內部決議，計劃將最先進制程芯片的價格上調約10%，而汽車制造商等客戶使用的成熟制程芯片價格將上調約20%。預計本次提價將會在今年晚些時候或2022年第一季度起生效。

與此同時，臺積電希望與其設備和材料供應商談判以降低價格，但代工前景大好，將推動其供應商明年的銷售增長。其中，光刻機、蝕刻機和 PVD 設備供應商將成為臺積電技術進步和產能擴張的主要受益者。例如，臺積電向 ASML 購買了價值超過 1 億美元的 EUV 設備。

另外，消息人士指出，包括帆宣、漢唐在內的中國臺灣地區供應商正在參與臺積電在美國的新晶圓廠的供應鏈，并準備在未來幾年看到芯片廠訂單推動他們的收入增長。

臺積電位于美國亞利桑那州的 5nm 晶圓廠項目預計將于 2022 年下半年開始搬入設備，預計 2024 年第一季度開始量產。與此同時，帆宣、漢唐和其它臺積電供應商也在中國臺灣地區獲得了強勁的訂單，因為該代工廠繼續擴大其在中國臺灣地區北部和南部的制造基地。

自今年起的全球芯片短缺危機事件愈演愈烈，如今尚未看到緩解之勢，已經影響到汽車、手機、游戲機等諸多產品的正常生產和供應，而且上游原材料價格不斷上漲，使得芯片代工廠的成本壓力、訂單壓力激增。

因此，面對上游原材料的漲價及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調漲報價，聯電、力積電、臺積電、中芯國際等均受影響，且隨著產能爭搶激烈，價格更呈現逐季調漲趨勢。

多家產業媒體報道，聯電擬在今年9月、11月、明年1月連續三次上調22nm 、28nm制程報價。明年Q1漲價之后，聯電28nm報價將達2800美元-3000美元，22nm報價為2900美元，公司已與聯發科、聯詠、瑞昱等客戶就新價格達成協議。

同時，市場也傳出三星將調整其半導體晶圓的定價，以資助其在韓國平澤附近的S5晶圓廠的擴張。三星方面認為，為S5工廠融資的努力將在短期內提高包括GPU和SoC在內的消費技術的價格。

近兩個月，英飛凌、意法半導體、安森美、安世半導體(已被聞泰科技收購)等頭部的功率半導體大廠也再度將產品的價格上調了10%~15%。7月25日，美信(Maxim)也已向分銷商發布漲價通知函，宣布從8月22日起，全線產品調漲6%。美信專攻模擬半導體產品，在功率半導體方面也有不少產品。

未來兩年內全球預計將新建 29 座晶圓廠，建成后新增產能為 260 萬片晶圓 / 月 ( 按 8 英寸晶圓折算 ) 。全球晶圓廠積極擴產，將拉動半導體設備市場規模高速增長，半導體設備開啟向上周期。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體設備行業上下游產業分析

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。根據SEMI統計，2020年中國大陸地區半導體設備銷售規模達187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導體設備市場。

據中國電子專用設備工業協會數據統計，2020年國產半導體設備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設備自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術含量最高的集成電路前道設備則自給率更低。半導體設備嚴重依賴進口不僅影響我國半導體產業的發展，更對我國信息產業安全造成重大隱患。

一、發展現狀

半導體設備行業的上游主要是電子信息制造行業，主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結構件、電源和工控機等原材料。

2020年，規模以上電子信息制造業增加值同比增長7.7%，增速比上年回落1.6個百分點。12月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.4%，增速比上年回落0.2個百分點。

2020年，規模以上電子信息制造業出口交貨值同比增長6.4%，增速比上年加快4.7個百分點。12月，規模以上電子信息制造業出口交貨值同比增長17.3%，增速比上年加快15.4個百分點。

圖表：2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速(%)

數據來源：中華人民共和國工業和信息化部

2020年，規模以上電子信息制造業實現營業收入同比增長8.3%，增速同比提高3.8個百分點;利潤總額同比增長17.2%，增速同比提高14.1個百分點。營業收入利潤率為4.89%，營業成本同比增長8.1%。12月末，全行業應收票據及應收賬款同比增長11.8%。

圖表：2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況(%)

數據來源：中華人民共和國工業和信息化部

2020年，電子信息制造業生產者出廠價格同比下降1.5%。12月，電子信息制造業生產者出廠價格同比下降2.0%，降幅比上月擴大0.1個百分點。

圖表：2020年電子信息制造業PPI分月增速(%)

數據來源：中華人民共和國工業和信息化部

2020年，電子信息制造業固定資產投資同比增長12.5%，增速同比降低4.3個百分點，比上半年加快3.1個百分點。

在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。

欲了解更多中國半導體設備行業發展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》

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