汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析 2022汽車(chē)芯片行業(yè)概況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2021年12月21日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 823 50
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隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進(jìn)程加快，市場(chǎng)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，汽車(chē)芯片自主品牌也紛紛提速。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)入深化期，汽車(chē)半導(dǎo)體中國(guó)芯的發(fā)展也將迎來(lái)前所未有的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析 2022汽車(chē)芯片行業(yè)概況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進(jìn)程加快，市場(chǎng)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，汽車(chē)芯片自主品牌也紛紛提速。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)入深化期，汽車(chē)半導(dǎo)體中國(guó)芯的發(fā)展也將迎來(lái)前所未有的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

根據(jù)全球汽車(chē)咨詢機(jī)構(gòu)AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)顯示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量已破千萬(wàn)大關(guān)，至1009.7萬(wàn)輛，比前一周增加了約26萬(wàn)輛。其中,中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量已達(dá)198.1萬(wàn)輛,占總減產(chǎn)量的19.6%。

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨諸多問(wèn)題，如研發(fā)投入大、見(jiàn)效慢、收益低，導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)鏈缺乏加大汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的積極性。另外，國(guó)內(nèi)各芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)零散、缺乏生態(tài)協(xié)作，截至目前，我國(guó)IP、EDA、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于追趕階段，即便是封測(cè)領(lǐng)域，產(chǎn)能也向消費(fèi)級(jí)傾斜。隨著國(guó)家政策的扶持、政府的統(tǒng)籌規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的彼此信任與合作，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在打破原有的邊界與壁壘，迎來(lái)快速發(fā)展期。

到2025年，芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前 10 名汽車(chē)原始設(shè)備制造商 (OEM) 中的 50% 設(shè)計(jì)自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

當(dāng)前，“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的變革趨勢(shì)，新趨勢(shì)下，芯片正在逐漸成為智能汽車(chē)最核心部件。新一輪汽車(chē)變革正在為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)龐大的增量空間，其中，汽車(chē)智能化對(duì)于單車(chē)芯片價(jià)值的提升尤為明顯。全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2021的450億美元，大幅飆升至2026年的740億美元，反映愈來(lái)愈多汽車(chē)制造商開(kāi)始自研汽車(chē)芯片。

比亞迪汽車(chē)早在2005年就開(kāi)始介入做芯片，但這個(gè)芯片不是手機(jī)芯片，是而汽車(chē)IGBT芯片。IGBT模塊占電動(dòng)汽車(chē)成本將近10%，占充電樁成本約20%。比亞迪已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片廠商。

2020年5月，北汽與ImaginaTIon集團(tuán)達(dá)成協(xié)議，合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，主要研發(fā)自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片，面向的供貨對(duì)象是國(guó)內(nèi)車(chē)企。

今年因芯片短缺，各大汽車(chē)廠紛紛投入自研芯片，通用汽車(chē)與高通、恩智浦(NXP)、臺(tái)積電等芯片制造商展開(kāi)合作，福特與世界第四大芯片代工廠格芯(Global Foundries)合作，現(xiàn)代汽車(chē)則由現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)主導(dǎo)開(kāi)發(fā)。

近期，比亞迪半導(dǎo)體成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181，并將于今年12月實(shí)現(xiàn)向各大廠商批量供貨。BF1181是一款磁隔離單通道柵極驅(qū)動(dòng)芯片，用于驅(qū)動(dòng)1200V功率器件，同時(shí)具有優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能和工作穩(wěn)定性，并集成了多種功能，如故障報(bào)警，有源密勒鉗位，主次級(jí)欠壓保護(hù)等。BF1181還集成了模擬電平檢測(cè)功能，可用于實(shí)現(xiàn)溫度或電壓的檢測(cè)，并提高芯片的通用性，進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，如尺寸與成本等。

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  2022-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

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