碳化硅行業市場深度調研 碳化硅行業市場格局及產業鏈分析

• 吳亞楠 2023年2月13日 來源：互聯網 654 38
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作為二十世紀最重要的新四大發明之一，也作為二十一世紀集成電路、芯片等載體的半導體，其重要性不言而喻。

碳化硅作為第三代半導體材料，優勢突出，擁有良好的發展前景，在新能源汽車領域將會是主要的驅動力。與硅基半導體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和 電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大 功率器件。

實際上，碳化硅相比硅帶來的最大變化我們可以總結為“舊結構+新材料”，亦即通過 把材料更換為碳化硅解決過去硅基 MOSFET 在高電壓場景下的瓶頸，讓高頻高速的 MOSFET 得以在高壓場景下充分發揮開關效率高的優勢。

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2026年中國碳化硅行業競爭格局及發展趨勢預測報告》顯示：

碳化硅行業市場深度調研

近年來，隨著 5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導 體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發熱和成本的快速 膨脹成為了半導體產業內重點關注的問題，以碳化硅為首的第三代半導體材料在這一趨 勢下逐漸從科研走向產業化。

碳化硅行業前前景

碳化硅半導體在軍事、航空航天信息通訊、微波設備都均有大量應用。在未來，碳化硅單晶襯底材料大尺寸化獲將成為主要的發揮趨勢。

碳化硅化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石(10級)，具有優良的導熱性能。

目前中國工業生產的碳化硅分為黑碳化硅和綠碳化硅兩種，都屬于α-碳化硅。其中黑碳化硅含SiC約95%，其韌性高于綠碳化硅，大多用于加工抗張強度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。綠碳化硅含SiC約97%以上，自銳性好，大多用于加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。

作為二十世紀最重要的新四大發明之一，也作為二十一世紀集成電路、芯片等載體的半導體，其重要性不言而喻。生活中小到手機、電腦，大到汽車、移動通訊等電子產品、設備，都與其無不相關。半導體材料作為半導體產業鏈上中游的重要組成部分，自然在半導體產品生產制造起到關鍵性作用。

伴隨著第四次工業革命到來，大量新技術都需要依靠芯片來實現，但在過去的幾十年間，中國的半導體材料過度依賴進口，無法自給自足的半導體產業限制了中國信息技術產業的發展。而伴隨著“雙碳”目標進入推進的關鍵階段，先進半導體材料在諸多關鍵新材料中的地位也逐漸突出。

碳化硅行業市場格局

中國碳化硅企業分布主要集中在華東地區，在西部甘肅、寧夏等地也形成了一定的聚集效應。目前江蘇地區的企業最多，超過1200家企業，河南、寧夏等地碳化硅企業通常超過1000家。從整體規模來看，碳化硅企業分布較為廣泛，企業數量較多。

碳化硅器件領域代表性的企業中，目前來看在國際上技術比較領先的是美國的Wolfspeed，其覆蓋了整個碳化硅產業鏈的上下游(襯底-外延-器件)，具有核心的技術。國內廠商主要有中電55所、中電13所、世紀金光、揚杰科技、中車時代電氣、嘉興斯達、河南森源、常州武進科華等。

碳化硅行業產業鏈

碳化硅產業鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關器件。在SiC器件的產業鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產業鏈價值量主要集中于上游襯底環節。

隨著技術的成熟以及下游需求的快速增長，近年來全球各企業加速布局碳化硅行業，相繼推出多款產品。從晶體管(SiC MOSFET)來看，2021年國際上共有10余家公司推出超過200款SiC MOSFET系列產品，擊穿電壓基本集中在650V和1200V。隨著碳化硅下游市場的超預期發展，碳化硅產業鏈的景氣程度有望持續向好，碳化硅襯底產業也將直接受益于行業發展。

碳化硅行業報告對中國碳化硅行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了碳化硅市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，碳化硅行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2022-2026年中國碳化硅行業競爭格局及發展趨勢預測報告》。

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