光模塊行業研究報告：中國光模塊行業市場供給狀況及市場行情走勢預測

• 郭夢 2023年4月6日 來源：互聯網 1363 90
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著人工智能、智能駕駛等應用場景落地帶來算力需求和數據流量的加速增長，數據中心建設將加快步伐。在高數據速率模塊應用、大型云服務和國家電信運營商推動的驅動下，光模塊市場將進入新的增長周期。

光模塊行業研究報告：中國光模塊行業市場供給狀況及市場行情走勢預測

光模塊是光通信系統中完成光電轉換的核心部件，由光器件、功能電路和光接口等構成。光模塊是光電信號轉換和收發的器件，作為數據傳輸中重要的一環，是光通信不可或缺的技術底座，扮演著通信基石的角色。

光模塊產業鏈

光模塊產業鏈由上游的光芯片、光器件等，中游的光模塊制造商和下游的設備商、運營商等組成。

光模塊上游包括光芯片、光器件、電芯片等，光器件行業的供應商較多，但高端光器件目前仍主要由國外供應商提供。

光模塊行業下游主要是包括電信運營商、互聯網及云計算企業等，光模塊產品的運營領域涵蓋了互聯網服務、電信市場等行業。

政策方面來看，近年來，中國頒布一系列政策支持光模塊產業的發展，包括國家加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發資金的支持、迅速提高核心器件國產化率和培育具有國際競爭力大企業等，同時政府相關部門大力支持5G網絡的改建與數據中心的升級，增加光模塊的市場需求。

隨著人工智能、智能駕駛等應用場景落地帶來算力需求和數據流量的加速增長，數據中心建設將加快步伐。在高數據速率模塊應用、大型云服務和國家電信運營商推動的驅動下，光模塊市場將進入新的增長周期。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》分析

第五章 中國光模塊行業市場供給狀況及市場行情走勢

5.1 中國光模塊行業發展歷程介紹

從發展歷程看，硅光集成技術將遵循由光子集成→光電集成的發展過程，待技術成熟后指向芯片內部光互聯。目前，通信領域的硅光模塊屬于光子集成范疇，從制造工藝看可分為兩類：單片集成與混合集成。目前已量產的硅光模塊中，基于硅襯底的混合集成是主要方式。

圖表：硅光集成技術發展趨勢示意圖

數據來源：中研普華整理

5.2 中國光模塊行業市場特性解析

由于傳統的EML/DML信號調制方式已接近帶寬極限，對硅光來說是一次彎道超車的機會，但：硅光技術尚未成熟，行業技術格局仍將保持穩定。主要表現為：

硅光產品良率較低、傳輸損耗較大，硅光方案成本優勢不明顯。由于InP和GaAs(III-V族材料)晶圓尺寸較小，材料成本高，加工成本較高，業內人士希望通過大尺寸、加工技術成熟的硅晶圓替代InP和GaAs，但是由于硅是間接帶隙材料，硅發光效率極低，若采用硅光技術來制作光模塊，光源成為一個難點。另外從生產成本、材料本身的特性考慮，硅光難以取代現有III-V族技術，尤其是在長距傳輸中。

未來硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場景下有成本競爭優勢。

5.3 中國光模塊行業市場主體類型及入場方式

企業投資的方式有：

1.企業在對項目進行投資前，需要了解企業投資的主要分類有哪些，進而選擇適合自身的投資方式。

2.按投資回收期限的長短，投資可分為短期投資和長期投資。短期投資是指回收期在一年以內的投資，主要包括現金、應收款項、存貨、短期有價證券等投資;長期投資是指回收期在一年以上的投資，主要包括固定資產、無形資產、對外長期投資等。

3.按投資的方向不同，分為對內投資和對外投資。從企業的角度看，對內投資就是項目投資，是指企業將資金投放于為取得供本企業生產經營使用的固定資產、無形資產、其他資產和墊支流動資金而形成的一種投資。對外投資是指企業為購買國家及其他企業發行的有價證券或其他金融產品，或以貨幣資金、實物資產、無形資產向其他企業(如聯營企業、子公司等)注入資金而發生的投資。

4.按投資行為的介入程度，分為直接投資和間接投資。直接投資包括企業內部直接投資和對外直接投資，前者形成企業內部直接用于生產經營的各項資產，后者形成企業持有的各種股權性資產，如持有子公司或聯營公司股份等。間接投資是指通過購買被投資對象發行的金融工具而將資金間接轉移交付給被投資對象使用的投資，如企業購買特定投資對象發行的股票、債券、基金等。

5.4 中國光模塊行業市場主體數量規模

圖表：中國光模塊行業企業數量規模

數據來源：中研普華研究院

2019-2021年我國光模塊企業由2358家上升到2712家。

5.5 中國光模塊行業市場供給能力布局狀況

從行業供給來看，2020年我國光模塊行業產量2.7億只，2021年增加到2.98億只。

圖表：2019-2021年光模塊行業產量

數據來源：中研普華研究院

5.6 中國光模塊行業市場供給水平分析

從產品角度看，目前100G光模塊對傳統10G、25G光模塊進行加速迭代，成為當前主力產品，未來仍將持續擴大，即使未來400G作為下一代主流產品推向市場，隨著整體市場的增量和迭代周期的存在，100G產品的需求量仍將持續擴大并維持一段時間。

另外，超大規模數據中心建設引領光模塊進入400G時代，從現有技術規格來看，400G光模塊主要分為OSFP(25GPAM4*8;更適合電信;)、QSFP-DD(50GNRZ*8;適合短距數據中心)、CFP8三種方案。當前400G模塊的需求來源是云廠商，對于其超大數據中心而言，并不要求長距離傳輸，對能耗指標和尺寸要求較高，QSFP-DD為數據中心400G光模塊首選。

5.7 中國光模塊行業市場行情走勢分析

在過去的十年中，光接入模塊價格呈逐年下降的趨勢。目前來看，5G時代降價會更快，需求數量倍增、指標寬松、技術進步、低成本器件及過度競爭都可能成為導致價格下降的因素。

欲了解更多關于光模塊行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》。

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