靶材全球市場規模 半導體靶材行業發展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來源：互聯網 256 9
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在芯片生產過程中，“靶材”是一種必不可少的關鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領域。

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求。半導體靶材屬于典型的技術密集型產業，生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境要求非常嚴格，美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后，執行非常嚴格的保密和專利授權措施，這對新進入半導體靶材行業的企業設定了較高的技術門檻。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

半導體靶材行業發展前景投資分析

半導體材料雖然在晶圓廠成本中占比較小，但對生產的工藝及良率均起到重要影響，為晶圓制造工藝中不可或缺的原材料。國內半導體由于起步較晚，高端半導體材料供應鏈集中于美、日等國家，隨著中美貿易摩擦加劇，供應鏈安全成為本土晶圓廠首要考量因素。

目前國內整體半導體材料國產化率仍低，2022年國內整體材料端企業收入合計約150億元，而國內晶圓制造材料需求約500~600億元，整體國產化率約25%~30%，但其中以6、8寸半導體材料為主，12寸高端半導體材料國產化率仍處于較低水平。

半導體行業景氣度筑底，有望迎來拐點。受整體需求影響，全球半導體行業的銷售額連續五個季度同比下滑，但基本面基本已反映至股價中，截至4月6日，申萬半導體指數動態市盈率為42倍，處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際。從供需兩端來看，伴隨持續去庫存及技術升級，同時傳統領域訂單初顯回暖跡象，看好需求復蘇+技術創新+自主創新帶來的半導體產業投資機遇。

除了半導體材料，靶材另一個重要的應用領域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質量對于鈣鈦礦的制備至關重要，靶材領域的優勢企業未來可能獲得鈣鈦礦的產業化紅利。

近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。在芯片生產過程中，“靶材”是一種必不可少的關鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領域。

發改委等五部門近日發布《關于做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，其中涉及集成電路產業的關鍵原材料、零配件(靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片)生產企業。

半導體靶材市場競爭格局

根據數據顯示，隨著國內半導體行業需求量越來越大，中國半導體靶材行業市場規模不斷上升，2019年中國半導體靶材行業市場規模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國半導體靶材行業市場規模增長至17億元，同比上升12.88%。

在國內，半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。

靶材全球市場規模

隨著全球半導體行業的快速發展和晶圓產能的不斷擴大，半導體材料的市場規模穩定增長，濺射靶材市場規模同步增長。根據SEMI的數據，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復合增長率為8.48%。

預計到2025年，全球市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。

半導體靶材行業報告對中國半導體靶材行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了半導體靶材市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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  2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告

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