芯片行業細分市場發展 2023芯片行業市場發展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年5月15日 來源：互聯網 862 53
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芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網絡、工業互聯網等加快發展。工信部再次召開加快5G發展專題會，要求加快網絡建設，豐富5G技術應用場景，發展基于5G的平臺經濟，帶動5G終端設備等產業發展。

芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產業得到了快速的發展，規模日益增大，產業結構也在不斷優化，整體實力上得到了明顯的提高。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》顯示：

2023芯片行業市場發展前景及投資分析

芯片是移動設備、電動汽車和游戲機的核心，是自動駕駛汽車、5G互聯網、云服務和人工智能等下一代技術的基礎，成為現代生活的重要組成部分。實現“十四五”規劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發展目標，必須用好政府有形之手和市場無形之手。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

芯片是信息產業的核心之一，指半導體元件產品的統稱。在芯片產業鏈中，上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業、安防、通信、消費電子、工業、軍工等。芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業三大核心環節，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國芯片封測企業通過海外并購快速積累先進封裝技術，芯片封裝技術取得進步，自給率逐漸提升，其中國內封測龍頭企業江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。但先進封裝產品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業存在一定差距。

芯片行業細分市場發展

信息安全芯片行業發展

近年來，隨著國內信息安全產業政策的不斷落地，國內信息安全芯片產業在國產替代化趨勢下迎來發展春天。數據顯示，2020年國內信息安全芯片市場規模達131.2億元，同比上年增長20.7%。預計到2022年底，行業市場規模將進一步擴大。

信息安全芯片就是可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數據，為電腦提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數據無法解密，從而保護商業隱私和數據安全。隨著安全技術與產品向智能物聯網等行業應用領域的拓展，未來安全芯片市場將持續快速增長。

信息安全芯片的生產和銷售必須獲得國家主管機關的批準和許可，產品在不同的領域的推廣和應用還需要相應的國際權威行業機構和國內金融機構的認證或許可，因此業務資質是進入本行業的必備條件。

進入本行業需要滿足資金要求，由于客戶主要為銀行等大型企事業單位，一般供貨要求快，且一般沒有預付款款項，結算周期較長，而上游電子元器件廠家供貨周期長，付款要求快。市場上下游狀況要求行業內企業保持一定的安全庫存，其生產服務過程中存在大量的資金需求，在業務中往往需要墊付大量的運營資金，因此開展業務需要有較大的資金投入。

存儲芯片行業發展

近年來，國內存儲芯片廠商也紛紛發力車載存儲產品。2020年，北京君正全資收購北京矽成(ISSI)，自主研發和生產SRAM，目前，部分產品已與博世汽車、大陸集團等汽車零部件廠商達成合作。兆易創新在NOR Flash的產品領域在中國市場占有率保持前列，公司此前推出的GD25系列是全國少數符合車規級認證AEC-Q100標準且量產化的產品。2022年8月，國內EEPROM龍頭企業聚辰半導體推出存儲芯片GT24C512B，常溫條件下耐擦寫次數最高可達400萬次。江波龍車規級存儲已經應用在小鵬、比亞迪、上汽、廣汽、一汽、長安、奇瑞等汽車品牌上。

佐思汽研發布的《2022年車載存儲芯片行業研究報告》顯示，2021年中國汽車存儲市場規模約7億美元，到2023年估計將大幅增長至15億美元。

中國是全球第一大NAND市場，占據37%的市場份額，但是本土存儲芯片的自給率依舊極低。目前，僅有長江存儲等為數不多的廠商擁有量產相關產品的能力和技術。截至2022年底，長江存儲已實現128層3D NAND量產。

根據TrendForce集邦咨詢的數據，截至2022年第三季度，在NAND閃存市場，三星的市場份額為31.4%，排行第一，其次是鎧俠、20.6%; SK海力士、西部數據、美光三家分別占據18.5%、12.6%和12.3%的市場份額。集邦咨詢同時預測2022年長江存儲的閃存產品在全球的份額能夠達到7%左右。

射頻芯片行業發展

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

國內領先企業通過持續加強自主創新和技術升級，在銷售規模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產品成本等方面具有明顯的競爭優勢，功率半導體器件國產品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

射頻芯片發射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信全都在這一頻段范圍工作。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。

芯片行業報告對中國芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國芯片行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》。

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