人工智能芯片行業競爭結構分析 國內BAT科技巨頭紛紛涉足AI芯片業務

• 李芬珍子 2023年9月8日 來源：中研網 946 59
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人工智能芯片行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

繼谷歌、蘋果、亞馬遜自主設計制造AI(人工智能)芯片后，臉書也決定加入自主研發AI芯片的陣營，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已試水AI芯片制造。巨頭們表示，自主研發除降低成本外，根據自己產品所定制的芯片，可以更好地進行適配和調教。“自產芯”的爆發，對英特爾、高通和博通等芯片制造商帶來了威脅，同時芯片廠商又面臨著增速放緩和成本上漲等壓力。重壓之下，部分芯片制造商試圖通過并購方式，在斬獲新技術的同時，削減制造和開發成本;另有英偉達和英特爾等公司則將其大部分芯片制造專業技術轉移到了AI及新興領域，準備通過為科技巨頭服務來賺錢。

臉書正在招聘負責打造AI芯片的項目經理，以降低對高通、英特爾等芯片巨頭們的依賴。不過對AI芯片業務有渴求的不只是臉書，谷歌、蘋果和亞馬遜也位列其中。

早在2006年，谷歌就考慮為神經網絡構建一個專用集成電路(ASIC)。直至2016年，谷歌推出的機器學習處理器TPU已有領先同行7年的優勢，包括寬容度更高，可以使用更復雜和強大的機器學習模型等，以使用戶更加迅速地獲得更智能結果。

蘋果也于10年前就開始計劃組建工程師團隊為iPhone和iPad自主設計芯片。2016年，蘋果在秋季發布會上推出的iPhone X等三款手機都采用了自主研發設計的AI芯片——A11仿生芯片。取代了芯片供應商Imagination Technologies，改用蘋果自主設計的芯片，圖形處理速度與上一代相比最高提升超30%。

亞馬遜公司已開始設計制造AI芯片。專用AI芯片也可以幫助其智能家居產品減少對整體遠程服務器的依賴，使智能音箱愛可(Echo)與控制門鎖和安全攝像頭等家用電器的連接更加安全可靠。

進入人工智能時代，由于通用芯片并不能很好地適應深度學習算法的要求，且效率低、功耗大、成本高，最終催生了科技巨頭紛紛試水造芯。芯片走向定制化，以滿足AI軟件的需求，在業內已是大勢所趨。

國內方面，BAT科技巨頭也紛紛涉足AI芯片業務：阿里巴巴全資收購了國內芯片制造商中天微，此前，阿里還投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等芯片公司。過去幾年，百度在深度學習領域也有了可觀的進展。

2、潛在進入者分析

從進入者來說，所有行業都可以進入人工智能芯片行業，但是實際上人工智能芯片行業擁有極高的技術、資金、人才等方面的壁壘，對于普通的企業來說，基本沒有進入的可能性，最有可能進入行業的一般是行業上下游公司，基于節約成本、拓展業務的需要，進入人工智能芯片行業。總體而言，人工智能芯片潛在進入者的威脅并不是很大。

3、替代品威脅分析

芯片被譽為人類高端制造業皇冠上的明珠，芯片設計和晶圓一直是我國集成電路行業的短板。囿于關鍵核心技術受制于人。在此次人工智能的熱潮下，頂層算法的變革對底層芯片設計架構提出全新要求，這是本次人工智能技術革命賦予中國在芯片領域實現突破跨越發展的重大機遇。國務院印發《新一代人工智能發展規劃》提出，發展智能計算芯片與系統，重點突破高能效、可重構類腦計算芯片等。人工智能芯片是作為傳統芯片的替代品出現的，是未來的發展趨勢。

4、供應商議價能力

人工智能芯片行業上游是芯片設計，我國人工智能芯片行業的起步較晚，在設計方面競爭力較弱，需要花極大的資金來購買專利或者獲得專利的許可。供應商的議價能力極強。

5、客戶議價能力

人工智能芯片行業下游是封裝測試行業。我國目前集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業、部分技術領先的國內企業和合資企業，市場競爭最為激烈。華潤安盛科技等中等規模國內企業由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術創新，質量管理和成本控制領先。近幾年來，經濟社會效益好，企業發展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領域，除了有技術、市場優勢的跨國企業外，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業憑借其自身的技術優勢和國家重大科技專項的支持，逐步接近甚至部分超越了國際先進水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發階段，尚未實現量產。

封裝測試行業參與者較多，競爭激烈，客戶議價能力不算很強。

6、競爭結構特點總結

高端人才供給不足。一方面，支撐產業結構優化升級的技能領軍人才十分短缺，尤其是隨著生產過程的智能化改造，人工智能初創企業的技術骨干嚴重不足。另一方面，人才區域競爭日趨激烈，人工智能產業人才主要向京津冀、長江經濟帶、珠三角地區中的核心城市集聚，面臨著區域發展不均的問題。

融資并購是AI芯片企業快速做大做強的重要方式之一，國內有很多AI芯片企業通過這種方式迅速擴大體量。那么國內的AI芯片企業有多大幾率，通過融資并購、協調整合研發技術和人才，誕生出更大的AI芯片公司?企業的發展是有規律的。先有一個技術，才能誕生產品。產品成功后，企業才會繼續拓展多種技術。在擴展技術的過程中，人員也多起來了，這時將會產生管理的問題。再往后拓展，就會超出企業的界限圈。而并購是出圈的方法之一，也是企業做大做強的必經之路。其實并購的重點不在于技術，而在于財務、人力、資源、戰略等謀劃。

《2022-2027年中國人工智能芯片行業發展分析及投資風險預測報告》由中研普華人工智能芯片行業分析專家領銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業的市場規模、發展現狀與投資前景，同時對人工智能芯片行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的人工智能芯片行業數據分析，幫助客戶評估人工智能芯片行業投資價值。

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