中國DSP芯片行業投資現狀分析 國內市場呈現外資和本土企業并存的競爭格局

• 袁靜美 2023年9月14日 來源：中研網 1363 90
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中國DSP芯片行業投資現狀分析

1、中國DSP芯片行業投資主體分析

根據對DSP芯片行業投資主體的總結，目前我國DSP芯片行業的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有國家集成電路產業投資基金、高瓴創投、騰訊資本、啟明創投等等;實業類的投資主體有英特爾、比亞迪、麥格米特、固德威和高通等。

2、中國DSP芯片行業投資切入方式

投資者大致可以用三種方式參與其中。第一種，是直接選個股進行投資，第二種，是選擇細分的行業主題指數基金，第三種，是找到各自行業領域的投資專家，精選行業主題型的主動權益基金投資。

在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

3、中國DSP芯片行業投資規模分析

2022年中國(含臺灣)半導體項目延續高投資態勢，金額高達1.5萬億元人民幣。期內投資資金最主要流向了芯片設計，占比約37.3%。

半導體行業內部資金細分流向來看，2022年中國(含臺灣)半導體行業內投資資金主要流向芯片設計，金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。

從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區;投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%;從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

具體到半導體行業材料領域，按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。

4、中國DSP芯片行業成功投資案例

2022年國內數字信號處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發廠商——湖南進芯電子科技有限公司(以下簡稱“進芯電子”)，完成了超過1億元的C輪融資。本輪融資由由國方資本與華虹集團共同發起設立的華虹虹芯基金和比亞迪聯合領投，中芯聚源、新潮集團、深創投、惠友、天舟資本等機構跟投。

本輪融資完成后，進芯電子將加強與上下游產業互動，進一步加快新產品的開發、量產并繼續擴大汽車、光伏等頭部客戶的規模銷售。

進芯電子成立于2012年10月，專注于中高端數字信號處理芯片(DSP)的設計，基于公司產品進行嵌入式解決方案設計開發。進芯電子已成功研制并量產了以ADP32、AVP32、ADP16為代表的32位定點運算、32位浮點運算及16位定點運算數字信號處理器產品系列。主要應用于工業、新能源汽車、光伏、消費電子等領域，目前在國內多家頂級頭部客戶批量出貨，訂單需求快速增長。

中國DSP芯片行業兼并與重組狀況

2020年芯片行業另一個顯著的特點是并購頻發，像NVIDIA、AMD等頭部芯片企業完成并購后，在強化自身技術能力的同時，形成更有差異化的市場競爭優勢，天極網&比特網認為，隨著大企業整合的完成，芯片行業寡頭化現象將會愈發明顯。

2020年芯片行業最熱門的詞匯，一定是并購，進入到2020年7月后，半導體芯片行業開啟瘋狂并購模式，ADI收購Maxim、NVIDIA收購ARM，AMD拿下Xilinx，Marvell收購Inphi等交易，平均每一筆交易金額都超過200億美元。

半導體芯片行業上一次出現大規模的并購潮要追溯到2015年。2015年全球半導體芯片市場增長緩慢，其需求受到PC出貨放緩、美元升值、歐債危機的影響，掀起了一場并購潮。據IC?insights數據顯示，2015年有超過30筆10億美元以上的并購，最終達成價值1077億美元的交易金額。

雖然，都是并購“大年”，但2020年多起大宗并購案將對芯片行業未來發展帶來更加深遠的影響。

頭部芯片企業整合趨勢明顯：

2020年，發生在頭部芯片企業的大宗收購案逐漸增多，芯片市場技術整合的趨勢已經愈發明顯，它們通過買或賣，強化自己的專業能力，形成更有差異化競爭優勢。

對于企業而言，要擴大市場份額，尋求進一步增長，除非是有新技術的爆發，或者相互兼并，但跨時代的新技術創新難度巨大，所以最終只能通過收購兼并來實現協同，實現對于新市場的突破。

相比傳統芯片行業的增長放緩，數據中心市場因其持續穩定的高成長性被廣泛看好，芯片領域的參與者紛紛投身其中尋求增長空間。但數據中心業務涉及的技術范圍很廣，必須具備高性能計算、網絡等能力。

其中，NVIDIA很早就表示了對于數據中心的重視，經過幾筆收購之后，就是為打造“CPU+GPU+網絡”的解決方案;而AMD在2014年宣布回到數據中心市場后，也在試圖構建“CPU+GPU+FPGA”的解決方案，拓展在數據中心、工業、通訊等領域的布局。此外，Intel、Marvell等芯片廠商也在布局“全家桶”業務，提供給用戶更具有“寬度”和“廣度”的解決方案

針對技術的細分領域，準入門檻較高，因此，通過并購進行業務整合是一種解決技術瓶頸最佳也是最快速的方案。

欲了解更多行業的未來發展前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業發展前景及投資戰略分析報告》。

目前，國內DSP芯片市場中呈現出外資企業和本土企業并存的競爭格局。國外企業生產規模較大、技術實力和產品配套能力較強，主要品牌有德州儀器(TI)、亞德諾半導體(ADI)等為主。國外DSP芯片企業產品研發時間較早，其產品技術相對成熟，根據不同應用領域已開發出多種系列產品，產品性能更加可靠，在國內市場中具有很強的競爭力。

進口DSP芯片由于運輸成本、關稅等原因價格較高，未來的競爭優勢或將逐漸減弱。而隨著市場競爭層次的逐步提升，具有地域、服務、技術、產業鏈和規模優勢的本土DSP芯片企業通過不斷加強技術研發和改進生產工藝，提升經營管理能力，不斷進行創新，在市場上的競爭力將會不斷提升。此外，作為國家戰略性新興產業，DSP芯片行業將迎來重大的發展機遇。隨著國家對DSP芯片及相關產業扶持力度加大，以及國內DSP芯片供應能力的持續增強，本土企業對外資品牌的競爭威脅將逐漸增強，行業競爭將日趨激烈。

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