自研AI芯片已成為一種主流趨勢 人工智能芯片市場研發(fā)現(xiàn)狀及風險投資

• 吳亞楠 2023年10月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1030 65
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大模型落地進程已經(jīng)提速，但其與算力供應(yīng)之間的差距目前沒有被彌合，國產(chǎn)大算力芯片正在通過不同的技術(shù)路徑發(fā)起沖鋒，提高芯片能效比的同時加速大模型落地。

AI芯片，作為一種專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計的高性能微處理器，其主要目的是滿足深度學習、機器學習等復雜計算任務(wù)的需求，在各種領(lǐng)域和行業(yè)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片

據(jù)一位知情人士透露，微軟計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設(shè)計的芯片。微軟的這款芯片是為訓練和運行大型語言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達的GPU為云客戶提供先進的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。

全球芯片巨頭英特爾表示，計劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩家新的尖端芯片工廠，投資額超200億美元(約合人民幣1460億元)。有分析人士指出，英特爾此次巨額投資跟美國1年前推出的《芯片與科學法案》有關(guān)，該公司可通過上述投資，獲得美國政府的半導體補貼資金。

AI芯片大概分四類：GPU，F(xiàn)PGA，ASIC和類腦芯片。其中，寒武紀為國內(nèi)AI芯片龍頭，擁有的AI芯片產(chǎn)品為云端AI芯片和邊緣AI芯片。思元370是寒武紀第三代云端智能芯片，是寒武紀首款采用Chiplet(芯粒)技術(shù)的人工智能芯片。景嘉微是國內(nèi)GPU龍頭，擁有的AI芯片產(chǎn)品為GPU芯片。海光信息是國內(nèi)DCU龍頭，擁有的AI芯片產(chǎn)品為DCU芯片。公司深算一號DCU指標性能已接近國際龍頭英偉達、AMD。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預(yù)測報告》顯示：

人工智能芯片市場研發(fā)現(xiàn)狀及風險投資

OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通過微軟的必應(yīng)搜索引擎進行網(wǎng)絡(luò)搜索，將不再局限于2021年9月之前的數(shù)據(jù)。東吳證券認為當前時點，應(yīng)該積極看待AI板塊。AIGC行業(yè)進入高速發(fā)展期，AI大模型性能持續(xù)提升的背后是千億級以上的參數(shù)訓練，帶來對算力的高額需求。分析認為，AI芯片是算力的底層核心，數(shù)量決定AI大模型的算力。

A股上市公司中，有布局AI芯片的廠商主要有寒武紀、景嘉微、云天勵飛、恒爍股份、海光信息、復旦微電、安路科技、瀾起科技、航宇微、國芯科技、紫光國微、國科微、芯原股份、好利科技、中科曙光、創(chuàng)耀科技、裕太微。

無論是大算力AI芯片還是高能效AI芯片，都面臨存儲墻、功耗墻等共通的傳統(tǒng)架構(gòu)痼疾，也正分別從核心應(yīng)用場景的迫切之需出發(fā)，通過廣聯(lián)生態(tài)伙伴、優(yōu)化軟硬協(xié)同，更大程度挖掘芯片性能的潛能，探索不依賴先進制程來實現(xiàn)性能提升、能效提升的新路徑、新解法。

大模型落地進程已經(jīng)提速，但其與算力供應(yīng)之間的差距目前沒有被彌合，國產(chǎn)大算力芯片正在通過不同的技術(shù)路徑發(fā)起沖鋒，提高芯片能效比的同時加速大模型落地。

大模型應(yīng)用與算力之間的差距，加速了企業(yè)在兩者間構(gòu)建“橋梁”，縮小其中差距的步伐。大模型讓國產(chǎn)AI芯片面臨的生態(tài)困境更加凸顯，編譯器成為一大破解之道。簡單來說，編譯器是用于將機器語言翻譯為人類語言的工具，在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，相當于AI芯片與AI用戶之間的“橋梁”。

在GPU時代，編譯器大家主要使用的是NVIDIA的CUDA編譯器。隨著AI時代到來，編譯器的內(nèi)涵和外延進一步擴大，涉及了圖、張量、指令、圖算融合等不同層面的編譯。

大模型時代，編譯器能夠促進芯片性能提升、跨平臺優(yōu)化及安全性增強。

自研AI芯片已成為一種主流趨勢

OpenAI是目前全球大模型的引領(lǐng)者，更是因為他的角色特殊、行事前瞻、代表了生成式AI的下一站。OpenAI自研芯片，被行業(yè)認為其I邁向獨立的第一步。一是獨立供給，減少硬件投入成本，同時不讓英偉達GPU產(chǎn)能不足等客觀因素拖住其技術(shù)發(fā)展和商業(yè)化布局的后腿;二是微軟自研AI芯片計劃將于下個月推出，此時OpenAI選擇保持自研，也是進一步獨立于微軟的信號。

自研芯片的背后，OpenAI獨立的野心也在慢慢彰顯，另一場新戲正被緩緩拉開序幕。

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼職科學家Andrej Karpathy也在近日發(fā)文，表示GPT4可能在大約1萬-2萬五千張A100上進行訓練，而根據(jù)馬斯克的推測，GPT-5可能需要3萬-5萬個H100才可以完成。

只半年，英偉達的出貨量就已經(jīng)開始供不應(yīng)求，受到產(chǎn)能和原材料的限制，英偉達目前在嚴格控制H100的買家，但OpenAI不能因此停下腳步。

人工智能芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了人工智能芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預(yù)測報告

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