2023固晶機行業發展前景研究：半導體設備國產替代進程加速

• 吳亞楠 2023年11月3日 來源：互聯網 521 28
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固晶機下游應用領域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發成熟以及半導體設備國產替代進程加速,下游持續加大相關固定資產投資,固晶設備需求大幅提升。

固晶生產作為LED封裝較為關鍵的工藝環節，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設備未來有望從整個產業鏈的角度上降低Mini LED顯示產品的生產成本。

全球半導體設備增長存在波動性，整體市場規模在1,000億美元左右，后道封裝設備約占整體半導體設備份額的6%。封裝設備包括減薄機、劃片機、固晶機(裝片工序)、焊線機(鍵合工序)、電鍍設備等，其中價值量占比最高的為固晶設備和焊線設備。

固晶機下游應用領域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發成熟以及半導體設備國產替代進程加速,下游持續加大相關固定資產投資,固晶設備需求大幅提升。

固晶機是干嘛的?固晶機主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機行業市場調查研究與發展戰略咨詢預測報告》顯示：

2023固晶機行業發展前景研究

隨著物聯網、5G、聯網汽車、穿戴設備等技術的日益普及，對不同類型的聯網技術的需求正在增加，這將推動該行業未來的增長

目前，我國LED封裝設備基本實現國產化，國產固晶機的速度和精度已經達到甚至超過進口同種固晶機的水平。固晶設備中，LED固晶機國產化比例最高，達到90%以上;高端IC固晶機國產化比例較低，不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業壟斷，隨著國內半導體行業“需求+資本”的雙輪驅動下，半導體固晶機國產替代空間巨大。

Mini LED固晶無論是何種技術方案，效率都是需要重點考慮的因素之一。無論是背光還是直顯，都需要大量LED芯片，而錫膏又有時效性，一旦錫膏變性后就無法正常固晶。所以單位時間內固晶數量越多，對Mini LED越有利。

正是基于固晶效率上的考慮，以及目前市場上固晶機存在的問題，卓興半導體創造性研制出了兩套雙臂單板固晶模式，分別是雙臂單板交替固晶和雙臂單板同步固晶。以市面上某知名品牌的雙臂雙板固晶為例，該固晶機是2個擺臂對應2塊基板，同步操作，1塊基板上仍是1個擺臂，單位基板上的固晶效率并沒有增加，等于復制了一套設備而已。而卓興半導體的雙臂單板交替固晶是2個擺臂對應1塊基板，1塊基板上2個擺臂交替固晶，這樣單位產值明顯要高于雙臂雙板固晶機。

固晶機前景

ASM3603可滿足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具備雙邦頭交替固晶，排列一致性好;6個晶圓環，一次裝夾完成RGB三色固晶;可串聯/并聯，多機連線;實現自動化和混打功能等特點。同時ASM3603可保證固晶良率99.99%以上。

ASM3603主要應用于Mini LED顯示，針對Mini LED背光，卓興半導體也已推出背光固晶機ASM3602。

人們對顯示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸顯示應用成為人們更青睞的選擇。為此，LED向微小間距顯示發展已成必然趨勢，Mini LED逐漸成為行業風口。

Mini/Microled 加速滲透，設備環節率先迎接擴產景氣度。受益于新能源車滲透率提升，車載MiniLED 市場不斷擴大。拓展半導體產品矩陣，國產替代空間打開。隨著封測廠稼動率回暖，預計資本開支將會于2024 年恢復，拉動封測設備需求上行。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的固晶機行業報告對中國固晶機行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了固晶機市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多固晶機行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機行業市場調查研究與發展戰略咨詢預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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  2023-2028年中國固晶機行業市場調查研究與發展戰略咨詢預測報告

  主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各A...

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