全球半導體需求將在4-6月迎來好轉 半導體行業市場機遇分析2024

• 方蔓桃 2024年1月8日 來源：百度 765 46
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半導體產業鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

半導體下游應用廣泛， 與經濟發展密切相關。 半導體( semiconductor) 指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料， 其電阻率隨著溫度的升高而升高， 可用來制作集成電路與半導體器件。半導體下游應用廣泛， 涵蓋智能手機、PC、 汽車電子、醫療、通信技術、人工智能、物聯網、工業電子和軍事等各行各業。

從下游需求結構看， 計算機( 以 PC、服務器為主) 和通訊產品( 以智能手機為主) 構成全球半導體需求的主要需求來源，二者合計占比接近四分之三。根據 IC Insights 數據，2020 年計算機領域銷售額占半導體下游比重為 39.7%， 通信領域銷售額占比 35.0%， 其次為消費電子與汽車電子， 分別占比 10.3%和 7.5%。

半導體產業鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

為確保半導體行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解半導體行業的發展態勢，以及創新前沿熱點，進而賦能半導體從業者搶跑轉型賽道。

半導體產業發展現狀及市場競爭格局分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態勢。近幾年，國內諸多地方響應國家戰略，大力投資集成電路產業，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

電子信息時代 半導體銷售額與全球經濟增長關系愈發密切， 在經濟發展中起到重要作用。 電子信息時代， 半導體在經濟發展中扮演愈發重要的角色， 半導體銷售情況與全球經濟發展密切相關。根據 WSTS 與貨幣基金組織提供的數據， 在 1987-1999 年， 全球半導體銷售額增長率與 GDP 增長率相關系數為 0.13， 而在 2000-2022 年二者相關系數提升至 0.46， 相關性大幅增強。隨著下游 PC、 服務器、 智能手機和新能汽車等含硅量持續提升， 預計未來一段時間半導體銷售金額與經濟發展水平的相關程度有望繼續提高。

中國半導體行業內有許多企業，如有研新材料股份有限公司、TCL中環新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業之間的競爭激烈，主要表現在價格、產品差異化、技術研發和市場份額等方面。

目前，我國半導體行業客戶需求領域主要分布在通信領域、消費類電子產品、智能卡、計算機領域。其中通信占比最重，占比為36.6%。2015年我國半導體產業市場規模為26385.73億元，2022年我國半導體產業市場規模增長至46274.13億元。2022年我國半導體產業年度銷售收入為30903.80億元。產值為31020.61億元;受下游制造業區域布局的影響，我國半導體產業需求具有明顯的區域性特征，其中以廣東為代表的華南地區是我國最大的半導體消費區域，占比為41.64%。

行業銷售規模復盤：下游創新驅動行業發展，行業規模在波動中增長。 我們對歷年半導體銷售情況進行復盤， 發現行業市場規模主要由下游創新決定， 下游終端銷售情況與企業產能釋放共同決定周期波動， 整體呈現出在波動中成長的特點。從 2015 年至 2022 年，全球半導體銷售規模從 3,352 億美元增長至 5,735 億美元， 年復合增速為 7.97%， 高于同期全球 GDP 增速。

2015-2018 年：智能手機仍處于快速滲透期， 受下游智能手機、 TWS 等消費類電子需求旺盛的驅動， 全球半導體市場蓬勃發展， 市場規模從 3,352 億美元增長至 4,688 億美元，2015-2018 年復合增長率為 11.83%;

2019 年：以智能手機為代表的智能終端市場景氣度下滑， 全球半導體周期向下， 疊加國際貿易摩擦加劇， 全球半導體產業市場規模為 4,123 億美元， 同比下滑 12.05%;

2020-2022 年：隨著 5G 終端規模不斷擴大、 數據中心需求增加， 以及 AIoT 等智能化場景逐步拓展及汽車電子不斷滲透， 疊加疫情背景下對遠程辦公、 居家娛樂等需求增加，全球半導體產業規模上行， 2020 年、 2021 年和 2022 年全球半導體市場規模分別為 4,404億美元、 5,559 億美元和 5,735 億美元， 同比分別增長 6.82%、26.83%和 3.17%。

根據數據顯示，2022年我國半導體產業年度銷售收入為30903.80億元。產值為31020.61億元;受下游制造業區域布局的影響，我國半導體產業需求具有明顯的區域性特征，其中以廣東為代表的華南地區是我國最大的半導體消費區域，占比為41.64%。據國家統計局數據，2023年1~9月集成電路產量同比下降2.5%，不過，9月份同比增長13.9%;另外，海關出口數據也顯示了消費電子產業進出口呈現了復蘇的勢頭，集成電路進出口在8月、9月連續環比回升，9月手機、電腦出口同比降幅明顯收窄。

中國半導體設備零部件市場規模從2017年的41.15億美元增加值2022年的，164.75億美元，預計2024年將增加至224.6億美元，2017-2024年CAGR達到32.66%。隨著國內對半導體設備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術突破，預計中國半導體設備零部件銷售額不斷攀高。

半導體行業進出口市場分析

近年來對半導體行業的發展給予了高度關注和政策支持，制定了一系列關于鼓勵設計業與整機之間的合作、加快涉及量大面廣半導體產品的設計開發、培育一批具有較強自主創新能力的骨干企業、開發具有自主知識產權的半導體產品等方面的政策，加快了行業內企業的市場拓展，使中國出口逐步壯大，根據數據顯示，中國半導體行業進出口金額呈現逐年上漲態勢，2022年中國半導體行業進口金額為30074.82億元，出口金額為14705.49億元。從市場結構來看，集成電路占比最重，占比為41.64%。

2023年1-10月中國半導體制造設備進口數量為44984臺，相比2022年同期減少了20105臺，同比下降29.7%;進口金額為2704957.3萬美元，相比2022年同期增長了178248.3萬美元，同比增長7%。2023年10月中國半導體制造設備進口數量為4309臺;進口金額為382570.4萬美元。2023年1-10月中國半導體制造設備進口均價為60.13萬美元/臺，2022年1-10月半導體制造設備進口均價為38.82萬美元/臺。2023年10月中國半導體制造設備進口均價為88.78萬美元/臺。2023年10月中國半導體制造設備進口數量為4309臺，相比2022年同期增長了83臺，同比增長2%;進口金額為382570.4萬美元，相比2022年同期增長了178868萬美元，同比增長88.1%;進口均價為88.78萬美元/臺。

半導體產業未來發展趨勢預測

IDC預測，全球對人工智能和高性能計算加速器的需求正在爆炸性增長，而傳統產業在經歷了2023年的低迷之后正在趨于穩定。預計2024年半導體市場銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到20%。

集成電路的制作過程可以分為IC設計、芯片制造(前道)和芯片封測(后道)環節，其中在IC設計環節的光罩制作流程需要用到掩膜制版機;在芯片制造(前道)環節的全流程都需要用到相應的設備，薄膜沉積需要用到CVD設備、PVD的設備等，光刻需要用到光刻機，顯影需要用到顯影機，刻蝕需要用到刻蝕設備，離子注入需要用到離子去膠機、離子注入機等，拋光需要用到CMP設備等。

在芯片測封(后道)環節的全流程也都需要用到相應的設備，切割需要用到劃片機、晶圓安裝機、清洗設備等，貼片需要用到貼片機、烤箱等，焊線需要用到引線縫合機等，封裝需要用到注塑機、切腳成型等封裝設備，檢測需要用到測試設備。

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