2020PCB市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析

• 2020年10月20日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 415 20
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目前印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。

目前印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國PCB行業(yè)供需預(yù)測與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》

2020PCB市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析

2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2.1%。預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴(kuò)大，市場前景可觀。

隨著歐美日等國家和地區(qū)的勞動力成本不斷提升以及下游消費(fèi)電子制造向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已經(jīng)成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地。

2019年中國PCB產(chǎn)值約為337.44億美元，據(jù)預(yù)測，到2023年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元，占比將達(dá)54.25%。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速。

2008年至2019年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至389.2億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)9.03%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度。2008年金融危機(jī)對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。近年來，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列。

我國生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層PCB板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值33.31%;剛性雙面板占總產(chǎn)值11.57%;HDI板占總產(chǎn)值16.63%，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國HDI板產(chǎn)值僅占全球產(chǎn)值17%;封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。

2008年至2019年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至389.2億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)9.03%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度。2008年金融危機(jī)對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產(chǎn)品應(yīng)用等，其關(guān)系簡單如下：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火就必須24小時不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。

覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是印刷電路板的直接原材料，在經(jīng)過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

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