全球數據總量預計會增長40%以上 2021半導體芯片產能緊張推高價格

• 2021年1月18日 HuangJiang來源：互聯網 976 61
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未來兩年內全球數據總量預計會增長 40% 以上;希捷最近推出了最新的 20TB HAMR 機械硬盤，未來幾年計劃將單盤容量擴展至 30-50TB。

1月15日 5G商用化以及信息化滲透率的進一步增加，將助推全世界對數據存儲的極端需求。希捷公司中國臺灣地區(qū)總經理 Vic Huang 接受記者采訪，透露了希捷在 HDD 存儲方面的進展以及對行業(yè)的展望。他表示，未來兩年內全球數據總量預計會增長 40% 以上;希捷最近推出了最新的 20TB HAMR 機械硬盤，未來幾年計劃將單盤容量擴展至 30-50TB。

機械硬盤需求暴漲

Digitimes 表示，盡管 2020 年至今 SSD 價格進一步下降，導致機械硬盤出貨減少，但是全球數據激增的問題目前必需依靠機械硬盤來解決。全球范圍內 HDD 的平均存儲容量已經從 2018 年的 2.2TB 增加至 2020 年的 3.7TB。

總經理 Vic Huang 還透露，希捷預計于 2023 年推出 30TB 機械硬盤，到 2026 年將會有 50TB 機械硬盤發(fā)布。如此大容量的機械硬盤，有助于幫助企業(yè)、數據中心降低成本。此外，希捷還將致力于推動存儲安全和存儲壽命的發(fā)展，在北美和歐洲推廣其 Lyve 存儲解決方案。

希捷于 2020 年正式發(fā)布了采用 HAMR 熱輔助磁記錄技術的機械硬盤，去年 12 月如期交貨 20TB HAMR 硬盤產品。這種技術每一個磁頭搭載小型激光二極管，會瞬間加熱磁盤上的一個小點，從而使記錄磁頭每次翻轉單個位的磁極性，進而達到寫入數據的目的。每個磁性位點會在一納秒內完成加熱并冷卻，因此該技術不會影響到周圍數據的安全性。

半導體芯片產能緊張

從終端產品來看，半導體產品類型繁多，大致可分為集成電路和分立器件兩類。集成電路一般被稱為芯片，是指將一定數量的元器件及其連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，又可細分為邏輯電路、存儲器、微處理器、模擬電路，其中市場銷售占比較高的是邏輯電路和存儲器。

分立器件則一般包括功率半導體器件、光電子器件、傳感器，其中功率半導體器件又可分為功率二極管、功率三極管、整流橋、IGBT、MOSFET等。

有34家上游廠商陸續(xù)漲價，而計劃2021年后漲價的廠家也不少于12家，這當中包括華潤微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。

更無奈的是，缺貨和價格波動已傳導到大眾消費層面。2020年下半年以來，豐田、大眾、福特、本田均有汽車減產計劃。1月13日，中汽協(xié)表示，此波芯片漲價潮將會影響我國汽車產業(yè)運行的穩(wěn)定性。受上游波及，PC等電子消費品類也出現漲價。

不同于2017年的半導體行業(yè)漲價周期，此輪漲價始于中間的晶圓代工環(huán)節(jié)產能緊俏，從而將價格上調逐步傳導給下游IC廠。此外，“宅經濟”刺激下，電子產品的需求激增，也是助推因素。

供需失衡之外，產能不足帶來的市場恐慌，也造成了渠道商炒貨、下游終端廠商恐慌性囤貨的局面，進一步加劇了整個市場的價格波動。

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