聯發科天璣1200 5G芯片發布 2021年5G芯片行業市場深度分析

• 2021年1月21日 ZhouXun來源：互聯網綜合 232 7
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1月20日，聯發科正式發布了全新旗艦芯片天璣1200，同時小米副總裁，Redmi總經理盧偉冰再次現身天璣芯片發布會，并且宣布了將會在Redmi新旗艦上搭載這一處理器。

聯發科天璣1200 5G芯片發布

1月20日，聯發科正式發布了全新旗艦芯片天璣1200，同時小米副總裁，Redmi總經理盧偉冰再次現身天璣芯片發布會，并且宣布了將會在Redmi新旗艦上搭載這一處理器。在過去的一年天璣芯片絕對可以說是手機界的黑馬，包括天璣800，天璣1000+系列處理器都給我們留下了深刻的印象。

這次的天璣1200基于臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。

GPU方面采用了九核配置，并且有六核MediaTek APU 3.0，支持雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升。集成MediaTek 5G調制解調器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵T V Rheinland認證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場景的高品質5G連網體驗。

我國5G網絡建設穩步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業和信息化部2020年1月7日發布了《中華人民共和國工業和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準的《5G移動通信網 核心網總體技術要求》等447項行業標準。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產芯片的代表。

中國政府高度重視5G產業的發展，在相關關鍵政策方面為5G產業的發展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發展戰略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

更多5G芯片行業詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年5G芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告》。

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  2020-2025年5G芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告

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