汽車(chē)芯片短缺已致全球汽車(chē)市場(chǎng)減產(chǎn) 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析

• 2021年3月30日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1407 93
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3 月 29 日，全球共六家汽車(chē)制造商新增超 65,000 輛因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車(chē)。截至目前，芯片短缺已致全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn) 115.7 萬(wàn)輛。預(yù)計(jì) 2021 年全球汽車(chē)市場(chǎng)將因此減產(chǎn)超 200 萬(wàn)輛。

芯片短缺已致全球汽車(chē)市場(chǎng)減產(chǎn)

3 月 29 日，全球共六家汽車(chē)制造商新增超 65,000 輛因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車(chē)。截至目前，芯片短缺已致全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn) 115.7 萬(wàn)輛。預(yù)計(jì) 2021 年全球汽車(chē)市場(chǎng)將因此減產(chǎn)超 200 萬(wàn)輛。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，對(duì)汽車(chē)生產(chǎn)造成的沖擊愈演愈烈。3 月 26 日，蔚來(lái)汽車(chē)表示，由于芯片短缺，蔚來(lái)將臨時(shí)停產(chǎn) 5 個(gè)工作日。蔚來(lái)第一季度的交付量將因此受到影響。

據(jù)悉，傳統(tǒng)汽車(chē)工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車(chē)工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車(chē)電子技術(shù)日益成熟，汽車(chē)正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車(chē)芯片逐漸成為汽車(chē)的大腦，引領(lǐng)著汽車(chē)工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車(chē)芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來(lái)，全球汽車(chē)市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車(chē)銷(xiāo)量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車(chē)銷(xiāo)量下降1%。自2010年以來(lái)首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車(chē)銷(xiāo)量9032萬(wàn)輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車(chē)業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將下降22%至7030萬(wàn)輛，其中美國(guó)銷(xiāo)量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。與全球汽車(chē)銷(xiāo)售情況相反的是，近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車(chē)銷(xiāo)量增速，2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車(chē)的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。2005年汽車(chē)電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車(chē)電子成本提高到了50%。在汽車(chē)平均芯片數(shù)量上，燃油車(chē)和電動(dòng)車(chē)均保持增長(zhǎng)。

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