深圳將實現5G網絡設備芯片國產化 中國半導體元件銷量規模增速為8.14%

• 2021年4月26日 HuangJiang來源：新浪 710 42
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深圳發布《加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開征求意見稿)》，重點突破5G網絡設備芯片。鼓勵企業圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關，努力實現5G網絡設備芯片的國產化自主可控。

深圳重點突破5G網絡設備芯片

深圳發布《加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開征求意見稿)》，擬支持模組廠商針對不同5G應用場景的特定需求開展定制化生產，支撐工業互聯網、智慧醫療、可穿戴設備等泛終端規模應用，按項目總投資30%給予資助，最高1000萬元。鼓勵5G應用終端企業大規模應用5G模組，對年度5G模組采購金額達到1000萬元以上的企業，按采購成本的30%給予補貼，最高5000萬元。

實施產業鏈精準招商。圍繞5G基帶芯片、光通信芯片、射頻前端器件等產業鏈關鍵和缺失環節開展定向招商，補齊補強基礎材料與核心零部件短板。對新引進的重點企業參照總部企業給予政策優惠支持并納入市領導掛點服務企業范圍。支持鏈主企業引進其核心配套企業來深設立研發生產，每成功引進一家企業在深落戶，對其給予100萬元的獎勵。

重點突破5G網絡設備芯片。鼓勵企業圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關，努力實現5G網絡設備芯片的國產化自主可控。支持企業參與5G網絡設備芯片技術攻關面上、重點和重大項目，資助金額分別最高不超過500萬、1000萬、3000萬。對年度銷售額1億元以上的5G終端(整機)企業采購我市5G芯片的，對該型號5G芯片的首批訂單，按采購成本的40%給予5G終端(整機)企業補貼，最高不超過500萬元。

根據中研普華出版的《2021-2026年中國芯片行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》顯示：

4月25日，廣東省人民政府發布《廣東省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》(以下簡稱《十四五規劃綱要》)。《十四五規劃綱要》提出，廣東省“十四五”時期經濟社會發展努力實現經濟發展邁上新臺階、創新強省建設取得新突破、現代產業競爭力贏得新優勢等主要目標。

前瞻布局戰略性新興產業。加快培育半導體與集成電路產業，布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI(硅晶絕緣體技術)工藝研發線，積極發展第三代半導體、高端SOC(系統級)等芯片產品。加快培育高端裝備制造產業，重點發展高端數控機床、航空裝備、衛星及應用、軌道交通裝備、智能機器人、精密儀器等產業。圍繞未來產業發展，重點支持引領產業變革的顛覆性技術突破，積極促進產業、技術交叉融合發展，在區塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領域努力搶占未來發展制高點。

推進數字產業化發展。加快數字經濟基礎產業發展，強化芯片設計優勢，提升集成電路生產制造能力，將珠三角地區建設成為全國集成電路新發展極;推動操作系統、數據庫等基礎軟件以及CAD、EDA等工業軟件發展，支持廣州建設國家區塊鏈發展先行示范區，夯實數字經濟發展基礎支撐;圍繞互聯網和網絡空間、大數據和云計算、工業互聯網以及車聯網等重點領域，提升數字經濟發展安全保障水平。做大做強數字經濟關鍵產業，完善以5G為核心的信息通信產業鏈條，打造世界級5G產業創新高地和融合應用示范區;推進廣州、深圳建設國家新一代人工智能創新發展試驗區和國家人工智能創新應用先導區，將廣州、深圳雙城打造成為人工智能技術創新策源地、集聚發展新高地。

半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

圖表：2018-2020年中國半導體元件產量規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

據數據顯示，2019年中國半導體元件銷量規模為4943億塊，2020年中國半導體元件銷量規模為5346億塊，同比增速為8.14%。

全國集成電路產業布局情況

各級地方政府針對當地的實際情況制定了相應的集成電路產業相關發展目標、規劃和定位，旨在充分把握新一輪國內外集成電路產業變革的歷史機遇期，主動對接國家集成電路產業發展戰略，加快發展集成電路產業，助力各地產業的轉型升級。

根據芯思想研究院的統計，位居全國省區市前三位的都是兩千億級，分別是江蘇省、上海市和廣東省;第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東省;遼寧省和福建省并列第十名。位居全國城市前三位分別是上海市、深圳市、無錫市;其他千億級的城市還有成都市、西安市、北京市。

2020年北京集成電路產業規模約1000億元。2017年《北京市加快科技創新發展集成電路產業的指導意見》發布，提出以集成電路產業“承載國家戰略、布局新興前沿、支撐轉型升級”為主線，集中資源、重點投入，實施“核心企業—關鍵領域—重點產品”突破戰略，不斷提高集成電路產業發展水平，為加快構建高精尖經濟結構提供有力支撐。

到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產業技術創新基地，推動產業規模不斷提升，產業結構不斷優化，關鍵技術不斷突破;重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，先進制造工藝對國產高端芯片支撐能力進一步提升，實現量產的國產核心裝備國際競爭力顯著增強;一批骨干企業成長為行業領軍企業，人才引進與培養體系基本滿足行業發展需要。

欲了解更詳實的中國芯片行業發展前景分析，可點擊中研普華《2021-2026年中國芯片行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》

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