晶圓代工商格芯已經提交IPO申請 晶圓代工行業市場發展現狀分析

• 2021年8月19日 ZhouJiaLiang來源：鳳凰網 搜狐 199it 中研網 1164 75
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知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。

知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。知情人士稱，格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決于美國證券交易委員會處理其申請的速度。

今年Q2全球晶圓出貨面積再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)公布了最新一季的晶圓產業分析報告。

SEMI 的報告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續成長 6%，達到 3534 百萬平方英寸，再創新高，相較去年同期的 3152 百萬平方英寸，增長 12%。

半導體行業權威機構 IC insights 在本月公布了全球晶圓產能數據，中國大陸晶圓產能占全球份額 15.3%。此外，該機構還預測，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產能占有率增加的地區。

晶圓代工行業市場發展現狀分析

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

2017年全球對12寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據預測，2017-2020年的硅晶圓需求增長率4.3-5.4%，我們預計，到2020年時，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬片(按復合增長率5.4%計算)。

2016年國內企業4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4～6英寸的晶圓需求。國內具備8寸硅晶圓及外延片量產的企業包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片。

2017年國內對8寸月需求量約80萬片，預估2020年將8寸月需求量達到750萬~800萬片，供需缺口極大。國內目前12英寸硅片的生產能力還比較弱，一直依賴進口。2017年國內的月需求為50萬片，預計2018年月需求達110萬~130萬片。

目前晶圓加工行業從業人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

晶圓廣泛應用到各類電子設備當中。

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

想要了解更多晶圓代工行業的發展前景，請查閱《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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