集成電路封裝流程 集成電路封裝行業現狀如何？

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 957 60
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中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

據中研產業研究院報告《2021-2025年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究報告》分析

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝材料行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續穩定增長。受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

集成電路封裝流程

只有在IC封裝過程中進行封裝，才能成為終端產品并投入實際應用。集成電路封裝過程分為前置過程、中間過程和后置過程。集成電路封裝工藝經過不斷發展，發生了很大變化。

前端流程可分為以下步驟：

(1)貼片：用保護膜和金屬框將硅片固定切割成硅片后，再單片;

(2)劃片：將硅片切割成單個芯片并進行檢查;

(3)芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上;

(4)鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳，使芯片與外部電路相連;

(5)封裝：封裝元件的電路。增強元件的物理特性保護該元件免受外力損壞;

(6)后固化：固化塑料包裝材料，使其具有足夠的硬度和強度，以經歷整個包裝過程。

集成電路封裝行業現狀

在全球半導體產業下降12%的大背景下，中國半導體產業仍然取得了16%的增長，中國集成電路產品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現實的發展驅動力。

根據集成電路產業人才白皮書數據顯示，截至2018年底，我國集成電路產業從業人員規模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業人才需求規模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現設計業和制造業"前中端重"、封裝測試業"后端輕"的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業內人才爭奪無序競爭態勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業的發展，整個人才體系將會逐步完善，相信現階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

2020年中國涉及到集成電路封裝研發或生產的企業數量達到55家，同比增長大約17.0%。

想要了解更多行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究報告》。

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